PCI Express (PCIe)クロック・バッファ

PCI Express 第 1/2/3/4/5 世代準拠の低消費電力ファンアウト・バッファは、産業用と 車載グレード 2 の両方の温度グレードで提供されており、データセンター、自動車、産業、および消費者用アプリケーションに最適です。

当社の PCI Express クロック・バッファ・デバイスは、低消費電力、プッシュ・プル出力バッファ技術を特長としており、低消費電力、外付け終端レジスターの削減、小型パッケージというメリットを提供します。

PCIe 準拠
第 1/2/3/4/5 世代
小型パッケージ
1.4 x 1.6 mm

PCIe クロック・バッファ共通仕様

  • PCI Express バッファ/ゼロ遅延バッファの完全ポートフォリオ
  • プッシュ・プル HCSL 出力ドライバ・テクノロジー
  • 内蔵終端抵抗
  • 低消費電力
  • 設計マージン付き、PCIe 第 1/2/3/4/5 世代準拠
  • オプションの LVPECL、LVDS、CML レベルに対応
  • 動作温度:-40~85 °C
  • 車載グレード 2、-40 ~ +105 °C
  • AECQ-100 認定オプション
  • 個別出力イネーブル制御
  • スペクトラム拡散のパス・スルー
  • スモール・フォーム・ファクタ QFN パッケージ
  • 優れた PSRR
ステータス
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部品番号 入力数 出力数 相加性ジッター PCI パフォーマンス 車載 最小周波数(MHz) 最大周波数 出力形式 VDD (V) VDDO (V) パッケージ・タイプ パッケージ・サイズ(mm) 汎用バッファ 差動バッファ LVCMOS バッファ PCIe 準拠 ゼロ遅延バッファ ライン・インピーダンス整合
1 2 0.2 1; 2; 3 10 175 HCSL 2.5、3.3 TDFN8 1.4x1.6 0
1 2 0.2 1; 2; 3 10 175 HCSL 2.5、3.3 TDFN8 1.4x1.6 0
1 2 0.2 1; 2; 3 10 175 HCSL 2.5、3.3 TDFN8 1.4x1.6 0
1 2 0.1 1; 2; 3; 4 100 210 HCSL 3.3 3.3 QFN24 4 x 4 0
1 4 0.1 1; 2; 3; 4 100 210 HCSL 3.3 3.3 QFN24 4 x 4 0
1 6 0.1 1; 2; 3; 4 100 210 HCSL 3.3 3.3 QFN32​ 5 x 5 0
1 9 0.1 1; 2; 3; 4 100 210 HCSL 3.3 3.3 QFN48 6 x 6 0
1 4 0.06 1; 2; 3; 4; 5 10 200 HCSL 1.5、1.8 1.5、1.8 QFN32​ 5 x 5 100
1 4 0.06 1; 2; 3; 4; 5 10 200 HCSL 1.5、1.8 1.5、1.8 QFN32​ 5 x 5 85
1 8 0.06 1; 2; 3; 4; 5 10 200 HCSL 1.5、1.8 1.5、1.8 QFN48 6 x 6 100
1 8 0.06 1; 2; 3; 4; 5 10 200 HCSL 1.5、1.8 1.5、1.8 QFN48 6 x 6 85
1 12 0.06 1; 2; 3; 4; 5 10 200 HCSL 1.5、1.8 1.5、1.8 QFN64 9 x 9 85

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