ボイス DAA - Si3050 + Si3011/18/19

Si3050 は、当社のシリコン製ダイレクト・アクセス・アレンジメント(DAA)製品の市場最先端の性能をボイス・テレフォニー市場へと拡げています。この小型フットプリントが特徴のチップセットは、20 ピン式Si3050(TSSOP)システム側デバイスと、16 ピン式Si3019 (TSSOP) または 16 ピン式Si3018(SOIC)ライン側デバイスから構成されています。Si3050 は、特許取得済みの容量性絶縁技術を採用しています。これは、高価で大型なトランスフォーマーの代わりに低コストな高電圧キャパシタを使用し、ほとんどの標準テレフォニー・アプリケーション向けに PCM ハイウェイ /SPI インターフェイスの両方を含み、さらに従来の要件を抱えた顧客向けには GCI インターフェイスとしても使用できます。

世界的
グローバル準拠のチップセット
シングルおよびグローバル BOM
低コストの部品表

Si3050 仕様

  • FCC、CTR21、NET4、JATE、および国固有の PTT 仕様に世界的に準拠
  • FCC パート 68、EN55022、EN55024 および国特定の規格に対応
  • 全世界対応のシングル低コスト部品表(BOM)
  • 選択可能な終端(3 DC および最大 16 AC)
  • 1つの SPI ポート上のデイジー・チェーン(最大16デバイス)
  • µ-law/A-law コンパンディング
  • PCM ハイウェイ/SPI または GCI インターフェイス
  • Y2 定格キャパシタで 6000 V 以上の絶縁
  • ボイス帯域を通して最低 25 dB のリターン・ロス
  • 近端エコー・キャンセルを最適化するための8タップ・プログラム可能なハイブリッド・フィルタ
  • 近端エコー・キャンセルの最適化
  • 16-bit codec with 84 dB dynamic range
  • 0.1 dB の解像度による12 dB 送信/受信取得または減衰
  • オン/オフ・フック・ライン電圧モニタリング(1 V/ビット)
  • 並列端末機/有効ライン検出
  • オフ・フック・ループ電流検出(1.1 mA/ビット)
  • 5 µA 未満の電流によるオン・フック・ライン・スヌーピング
  • 最高 +6.0 dBm の受信/送信レベル
  • タイプ I および II 発信者 ID サポート
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部品番号 パッケージ・タイプ ホスト・インターフェイス ライン電圧モニタ AC 終端の設定
QFN24; TSSOP20 GCI、PCM/SPI 4、16

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