BGM270SC22SNA
仕様
主要仕様
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MCU コア
ARM Cortex-M33
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コア周波数 (MHz)
76.8
|
フラッシュ (kB)
768
|
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RAM (kB)
64
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最大出力電力（dBm）
6.5
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Secure Vault™
中
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|
パッケージ・タイプ
LGA
|
パッケージ・サイズ（mm）
6.5x6.5
|
アンテナ
—
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最高温度（℃）
105
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MCU コア
ARM Cortex-M33
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コア周波数 (MHz)
76.8
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フラッシュ (kB)
768
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RAM (kB)
64
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最大出力電力（dBm）
6.5
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Secure Vault™
中
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パッケージ・タイプ
LGA
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パッケージ・サイズ（mm）
6.5x6.5
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アンテナ
—
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最高温度（℃）
105
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xGM270S Module Explorer Kit
The xGM270S Module Explorer Kit is an ultra-low cost, small form factor development and evaluation platform for the MGM270S Wireless Gecko Module. It is ideal for developing energy-friendly connected IoT applications and supports the development of 2.4 GHz Wireless IoT devices.
xGM270S Module Explorer Kit
The xGM270S Module Explorer Kit is an ultra-low cost, small form factor development and evaluation platform for the MGM270S Wireless Gecko Module. It is ideal for developing energy-friendly connected IoT applications and supports the development of 2.4 GHz Wireless IoT devices.
xGM270S Wireless 2.4 GHz +6.5 dBm Module Radio Board
MGM270S +6.5 dBm 無線基板は、WSTK メインボード (別売) と連動するように設計されており、Bluetooth LE、Bluetooth メッシュ、Zigbee、Matter などのプロトコルに基づく2.4GHz ワイヤレス IoT デバイスの開発をサポートします。
技術文書
ソフトウェアとツール
xGM270S Module Explorer Kit
The xGM270S Module Explorer Kit is an ultra-low cost, small form factor development and evaluation platform for the MGM270S Wireless Gecko Module. It is ideal for developing energy-friendly connected IoT applications and supports the development of 2.4 GHz Wireless IoT devices.
xGM270S Module Explorer Kit
The xGM270S Module Explorer Kit is an ultra-low cost, small form factor development and evaluation platform for the MGM270S Wireless Gecko Module. It is ideal for developing energy-friendly connected IoT applications and supports the development of 2.4 GHz Wireless IoT devices.
xGM270S Wireless 2.4 GHz +6.5 dBm Module Radio Board
MGM270S +6.5 dBm 無線基板は、WSTK メインボード (別売) と連動するように設計されており、Bluetooth LE、Bluetooth メッシュ、Zigbee、Matter などのプロトコルに基づく2.4GHz ワイヤレス IoT デバイスの開発をサポートします。
品質と包装
品質保証、環境および包装に関する情報
Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to continue full production of the BGM270SC22SNA until at least 2 月 20 日36. この日付以降に EOL を発表する可能性があります。
上記の耐用年数は、この部品番号の優先改訂用です。部品番号改訂の完全リストについては、下の検索ボタンを使用してください。
供給継続のための継続的なコミットメントの一環として、サプライチェーンの調整、製品の改善、市場の状況、または同様のビジネス業務上や技術的な問題により、Silicon Labs が必要であると判断した場合、Silicon Labs はピンと互換性があり、機能的に同等の代替製品を提供することがあります。
ビジネス、技術またはその他の理由で Silicon Labs が妥当とする采配を超えた場合、Silicon Labs は、製品を製造中止する必要があると判断し、通知から 6 か月で最後の注文をおこない、通知から 12 か月で最後の出荷をおこなう旨を伝える EOL 通知を発行することをポリシーとしています。本ポリシーは、半導体業界で一般的に使用されている JEDEC 規格 EIA/JESD48 に準拠しています。製品のライフサイクルに必要なサポートを提供します。
Silicon Labsのデバイスの品質、環境、デバイスの構成、テスト結果、出荷、サプライチェーンに関する追加情報を検索し、ダウンロードすることができます。
検索結果には以下が含まれます。
- 製品情報
- 梱包情報
- 品質システム認証
- 財務情報
- 紛争鉱物（CMRT）
- 環境情報
- RoHS 準拠証明書
- REACH 宣言
- 詳細なデバイス構成 (MDDS)
- MCD/FMD
- RoHS 準拠証明書
- 認定データ
- 貿易コンプライアンス：ECC/HTS コード
- サプライチェーン情報
- IPC 1752-2 クラス6 (XML 形式)
- ICP テスト・レポート
- ハロゲンフリー準拠証明書
- PFOS 準拠証明書
- 供給保証書 (長期)
コミュニティとサポート
