EFR32MG27 ベースのマルチプロトコル・ワイヤレス・モジュール(MGM270S)

MGM270S は、2.4 GHz 帯域で動作するバッテリー駆動およびライン駆動の IoT デバイス向けに設計された、安全で高性能なワイヤレス・モジュールです。Series 2 EFR32MG27 SoC をベースにした MGM270S は、Zigbee と Bluetooth Low Energy 接続の両方をサポートし、業界最先端のエネルギー効率とともに優れた RF 性能を提供します。完全なシステム・イン・パッケージ(SiP)ソリューションであり、堅牢で完全にアップグレード可能なソフトウェア・スタック、グローバルな規制認証、包括的な開発およびデバッグ・ツールを提供します。豊富なドキュメントにより、設計がさらに簡素化され、製品化までの時間を短縮し、ホームエンドデバイス、メッシュネットワーキング、フィールドおよび資産のモニタリング、産業用オートメーション、アクセス制御、電動ツールなど、幅広いアプリケーションに最適です。

 

MGM270S モジュール無線基板
Bluetooth、Zigbee、およびマルチプロトコル・デバイス向けの最先端のモジュール
実証済みの RF 性能と規制認証により、製品化までの時間を短縮します

EFR32MGM270S モジュールの仕様

低消費電力ワイヤレス・システム・オン・チップ

  • DSP 命令と浮動小数点演算ユニットを備え、効率的な信号処理をおこなう、高性能 32 ビット 76.8 MHz ARM Cortex®-M33
  • 768 kB のフラッシュ・プログラム・メモリ
  • 64 kB RAM データ・メモリ
  • 2.4 GHz 無線動作

無線性能

  • 250 kbps O-QPSK DSSSで-101.8 dBm (1% BER)
  • -106.5 dBm の感度 @ 125 kbps GFSK
  • -102.2 dBm の感度 @ 500 kbps GFSK
  • -98.8 dBm の感度 @ 1 Mbit/s GFSK
  • -95.9 dBm の感度 @ 2 Mbps GFSK
  • TX 電力は最大 +6.5 dBm

低システム消費電力

  • 250 kbps O-QPSK DSSSで4.5 mA RX電流
  • 3.8 mA RX 電流 (1 Mbps GFSK)
  • 4.7 mA TX 電流 @ 0 dBm 出力パワー
  • 11.2 mA TX 電流 @ 6.5 dBm 出力パワー
  • 76.8 MHz で29 μA/MHz(アクティブ・モード (EM0))
  • 2.2 μA EM2 ディープ・スリープ電流(完全な RAM 保持および LFXO から RTC を実行)
  • 0.22 μA EM4電流

広範にわたる MCU 周辺機器

  • アナログ-デジタル・コンバータ(ADC)
    • 12 ビット(1 Msps)
    • 16 ビット(76.9 ksps)
  • アナログ・コンパレータ(ACMP)
  • 最大 26 の汎用 I/O ピン (出力状態を保持して非同期割り込みあり)
  • 8 チャンネル DMA コントローラ
  • 12 チャンネル周辺装置リフレックス・システム(PRS)
  • 3 × 16-ビット タイマー/電流(3 比較/キャプチャ/PWM チャネル付き)
  • 2 × 32-ビット タイマー/電流(3 比較/キャプチャ/PWM チャネル付き)
  • 32 -ビット リアルタイムカウンタ (SYSRTC/BURTC)
  • 波形生成用 24 ビット 低消費電力タイマー (LETIMER)
  • 1× ウォッチドッグ・タイマー (WDOG)
  • 2 × ユニバーサル同期/非同期レシーバ/トランスミッタ(USART/SPI/SmartCard(ISO 7816)/IrDA/I²S)
  • 1× 強化型ユニバーサル非同期レシーバ/トランスミッタ (UART/SPI)
  • 2 × I2C インターフェイス(SMBus サポート付き)
  • デジタル・マイクロフォン・インタフェース(PDM)
  • 32 KHz スリープクリスタルを置きかえる精密低周波数 RC 発振器
  • 単一ポイント・キャリブレーション後、+/-1.5 ℃ 精度を備えたダイ温度センサー
  • クーロン・カウンターを DC-DC に統合する

サポートされている変調形式

  • 完全に構成可能型成形機能を備えた 2 (G)FSK
  • O-QPSK DSSS

対応プロトコル

  • 802.15.4
  • Zigbee PRO / Green Power
  • Connect
  • 独自規格
  • Bluetooth Low Energy 6.0
  • マルチプロトコル

広範な動作範囲

  • 1.8〜3.8 V
  • -40〜105 °C

規制認定:

  • CE (EU)
  • UKCA (英国)
  • FCC (米国)
  • ISEDC (カナダ)
  • MIC (日本)
  • KC (韓国)

パッケージ

  • LGA 6.5 mm x 6.5 mm 

セキュリティ機能

ステータス

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部品番号 価格 MCU コア周波数 (MHz) フラッシュ RAM 暗号 Secure Vault™ 出力電力範囲(dBm) GPIO 温度範囲(ºC) パッケージ・タイプ アンテナ パッケージ・サイズ(mm)
1K @ US$4.23 ARM Cortex-M33 76.8 768 64 AES-128 AES-256 ECC SHA-1 SHA-2 -20 10 26 -40 105 LGA 6.5x6.5 —

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