ボイス DAA - Si3050 + Si3011/18/19

Si3050 IC は、Silicon Labs のシリコン製ダイレクト・アクセス・アレンジメント (DAA) 製品の業界最先端の性能をボイス・テレフォニー市場へと拡げています。

小さい設置面積のチップセットは、20 ピン式 Si3050 (TSSOP) システム側デバイスと、16 ピン式 Si3019 (TSSOP) または 16 ピン式 Si3018 (SOIC) ライン側デバイスで構成されています。このソリューションは、コストが高くかさばるトランスフォーマの代わりに、低コストで高電圧のキャパシタを使用する Silicon Labs の特許取得済み容量性絶縁技術を活用しています。Si3050 は ほとんどの標準的なテレフォニー・アプリケーションに対応する PCM ハイウェイ/SPI インターフェイスとレガシー要件を持つお客様に対応する GCI インターフェイスの両方を含みます。

 

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機能

  • FCC、CTR21、NET4、JATE、および国固有の PTT 仕様に世界的に準拠
  • FCC パート 68、EN55022、EN55024 および国特定の規格に対応
  • 全世界対応のシングル低コスト部品表(BOM)
  • 選択可能な終端(3 DC および最大 16 AC)
  • 1つの SPI ポート上のデイジー・チェーン(最大16デバイス)
  • µ-law/A-law コンパンディング
  • PCM ハイウェイ/SPI または GCI インターフェイス
  • Y2 定格キャパシタで 6000 V 以上の絶縁
  • ボイス帯域を通して最低 25 dB のリターン・ロス
  • 近端エコー・キャンセルを最適化するための8タップ・プログラム可能なハイブリッド・フィルタ
  • 近端エコー・キャンセルの最適化
  • 84 dB のダイナミック・レンジの16ビット・コーデック
  • 0.1 dB の解像度による12 dB 送信/受信取得または減衰
  • オン/オフ・フック・ライン電圧モニタリング(1 V/ビット)
  • 並列端末機/有効ライン検出
  • オフ・フック・ループ電流検出(1.1 mA/ビット)
  • 5 µA 未満の電流によるオン・フック・ライン・スヌーピング
  • 最高 +6.0 dBm の受信/送信レベル
  • タイプ I および II 発信者 ID サポート

ボイス DAA 製品マトリックス

デバイス
部品番号 データ・シート パッケージ・タイプ ホスト・インターフェイス ライン電圧モニタ AC 終端の設定
QFN24; TSSOP20 GCI、PCM/SPI あり 4、16
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