チップ不足に対する課題

著者：Bob O-Donnell
社長兼チーフアナリスト

TECHnalysis Research, LLC は、テクノロジー業界と専門金融コミュニティに、戦略的コンサルティングおよび市場調査サービスを提供する市場調査会社です。

もしあなたが過去 1～2 か月で、ウェブサイトのニュースサイトを閲覧したり、テレビを見たり、新聞を読んだりしたのであれば、半導体チップ不足がこの業界を悩ませていることはすぐにわかるでしょう。もちろん、ここで問題なのは、自動車からゲーム機、家電製品に至るまで、さまざまな業界に影響を与えているサプライチェーンの問題につながっていることです。その結果、多くの人々や仕事に影響が及んでいます。その結果、最近ホワイトハウスでの記者会見でバイデン大統領がシリコンウェハーに言及しました。ようやく重要な産業として理解されるようになったこの産業に対して、米国政府が支援を行う予定であることを話したことさえあります。

半導体不足による実世界の数字は非常に厳しいものです。例えば、自動車業界は今年 1,100 億ドルもの収益を失うと予想され、DRAM のような部品のリードタイムは 12 か月にも及んでいます。これは、チップ設計者、デバイス・エンジニア、これらすべてのデバイスの設計と製造に関わるその他の人々にとって、重大な制約と新たな問題を生み出しています。

もちろん、ハイテク産業に長く携わっている人たちは、以前から見てきたことでした。残念ながら、半導体業界は供給不足と供給過剰の間で定期的に混乱をきたしていることで知られています。現在でも、半導体業界には、予想よりも早く過剰供給へ回復し、一般的に付随する必然的なチップの急激な価格下落について懸念を表明してる人もいます。

しかし今回は、いくつかの理由から、これまでとは違う印象を受けました。まず、当社はほぼすべてのものに対して、長年にわたって予想されていた「デジタル化」を達成しました。そのため、これまで以上に多くのチップがさまざまなデバイスで使用されるようになっています。インテリジェンスと接続性に対する需要の高まりの間で、これらの機能を可能にするチップに対する需要は急増しています。簡潔に言うと、モノのインターネット（IoT）がついに到来しているのです。

次に、パンデミックは多くの予期せぬ変化を引き起こしました。例えば、COVID-19 が引き起こした在宅勤務やハイブリッドワークの傾向は、従来は半導体供給の大口ユーザーであった PC やPC関連の周辺機器の出荷台数を記録的に伸ばしました。また、大型テレビ、スマートスピーカー、その他多数のチップを使用する多くのデバイスなど、ホーム・エンターテイメント関連デバイスも大きく成長しています。

より高いレベルでは、パンデミックは、テクノロジーに重点を置いた製品やサービスの受け入れと需要を劇的に（そして予想外に）加速させました。実際、7 年にもおよぶ技術の採用率が、1 年にまで圧縮されたと示唆する人もいます。ほとんどの人は当初、パンデミックがまったく逆の効果をもたらすと予想していたため、18 か月前に大量のチップの注文が激減し、私たちが直面しているパーフェクト・ストームを巻き起こすために必要なすべての材料が揃ったのです。

もちろん、最大の問題は、不足に対する簡単な解決策がないことです。確かに、今後数年間で29のような多くのファブを建設する取り組みや発表がなされています。しかし、チップの製造には途方もないコストと複雑さが伴うため、有意義な効果が得られるのは少なくとも2023年までかかると、業界関係者は認識しています。

その一方、あらゆる種類の規模の組織が、短期的にこれらの課題を克服する方法と、長期的な解決策を考える方法の両方を模索しています。残念なことに、現状では、一部の車種を除き、自動車メーカーが入手できないチップを搭載した機能は省くという判断がなされています。明らかに長期間の実行可能なオプションではありませんが、少なくとも特定の製品の出荷を可能にしました。また、Silicon Labs のようなチップ設計会社は、サプライチェーン全体とのより深い議論に潜む一方で、需要を満たすために顧客とのコミュニケーションを強化しています。

また当社では、製品エンジニア、サプライチェーンの専門家、流通業者、チップサプライヤーが、現在入手可能なチップで何ができるかについて、より創造的に考え始めています。パンデミックの多くの側面と同様に、半導体や製品設計業界の多くの人が、以前は検討したくなかったような思考やアプローチの大きな変化がこの不足によってもたらされています。特に、設計目標を達成しながら、どのようなトレードオフが可能かを柔軟に考えることができるようになりつつあります。彼らが言うように、必要性が発明の母です。

実際には、これは代替の供給元を探したり、所与のデバイスに対して最初に指定されたものとは異なるプロセスノード、パッケージ、構成の選択肢を活用するために要件を調整する、などに変わってきています。場合によっては、これは利用可能なチップを活用するために、製品の再設計や少なくとも設計の微調整へとつながることもあります。

また、半導体サプライチェーン全体で議論を重ね、より良いコミュニケーションを図ることで、より現実的な予測につなげることができるようになります。さらに、タイミングにはもっと柔軟性があります。その結果、他社の生産計画が変更され、一部のコンポーネントが突然入手可能になった場合など、多くの組織が迅速にピボットする能力を示しています。

「既存の枠にとらわれない」考え方、より良いコミュニケーション、柔軟性の向上などがあっても、チップをベースとしたサプライチェーンを管理することの複雑さは、すぐには改善されないでしょう。しかし、少なくとも今は、このような種類の会話が企業内の経営幹部レベルの議論や、地域内の政府リーダーレベルに提起されている中で、半導体業界におけるこれらの課題に取り組むために必要なリソースは、アクセスしやすいものでなければなりません。

今日の半導体不足の問題は、しばらくは続くと思われます。しかし、新しいアイデア、新しいアプローチ、柔軟性を高めることで、組織は目標達成のために利用可能なリソースを賢く活用することができます。

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