低消費電力ワイヤレス・システム・オン・チップ

• Wi-Fi 6 シングルバンド 2.4 GHz および Bluetooth Low Energy 5.4 ワイヤレス無線
• 最大 180 MHz の ARM® Cortex®-M4F アプリケーション MCU
• キャリブレーション・メモリ、RFトランシーバ、高電力アンプ、バラン、T/R スイッチ
• 最大 672 KB の組み込み SRAM
• In-package Flash up to 8 MB
  
• Off-loaded Wi-Fi stack, TCP/IP stack, Bluetooth stack supporting wireless coexistence and Matter
  

Wi-Fi 6

• IEEE 802.11 b/g/n/ax 2.4 GHz 1x1 20 MHz
  
• OFDMA、MU-MIMO、Target Wake Time（TWT）と言った 802.11ax 機能をサポート
• 統合型 PA 搭載で、最大 + 19.5 dBm までのパワーを伝送
• 最低で 97.5 dBm までの受信感度
• データ・レート：最高 86 Mbps
  
• 動作周波数範囲：2412 MHz ～ 2484 MHz

Bluetooth Low Energy 5.4

• 統合型 PA 搭載で、最大 + 19 dBm までのパワーを伝送
• 受信感度：LE：-96 dBm、LR 125 Kbps：-107 dBm
• 動作周波数範囲：2402 MHz ～ 2480 MHz
• Bluetooth Low Energy 1 Mbps、2 Mbps、長距離 モード（125 kbps、500 kbps）

Matter のサポート

• Bluetooth LE コミッショニングによる Matter over Wi-Fi

マイクロコントローラ・サブシステム

• 最大 180 MHz の ARM® Cortex®-M4F コア
• Integrated MPU and NVIC
• システム内プログラミング（ISP）および無線（OTA）ワイヤレスでのファームウェア更新
• パワー・オン・リセット（POR）、ブラウン/ブラックアウトおよびブラックアウト検出
• 豊富なアナログおよびデジタル周辺装置
• Digital Peripherals - SDIO, USART, UART, SPI, I2C, I2S, PWM, QEI
• タイマ：16/32 ビット (4)、24 ビット (1)、WDT、RTC
• 最大 22 GPIO
  
• アナログ周辺装置 - 12 ビット 16 チャンネル、2.5 MSPS ADC、10 ビット DAC
• オペアンプ コンパレータ、IR 検出器および温度センサー、静電容量式タッチセンサー入力

高いレベルのセキュリティ

• Flash からの QSPI 暗号化 XIP（AES-XTS を含む）
• セキュアゾーン
• TRNG
• 信頼の基点（Root of trust：PUF）
• セキュアなブートと OTA、ロールバック防止
  
• 高度な暗号化アクセラレータ

超低システム消費電力

• Wi-Fi スタンバイ関連モード電流：120 μA @ 1 秒間隔
• MCU サブシステムの低アクティブ電流：LP モードで 50 μA/MHz

ソフトウェアおよびプロトコルのサポート

• 組み込みクライアントモード、アクセスポイントモード、コンカレント Wi-Fi および Bluetooth LE モードをサポート
  
• Wi-Fi およびネットワーキングの高度なセキュリティ機能の数々をサポート：WPA、WPA2（個人/企業）、WPA3（個人）
  
• Off-loaded TCP/IP stack supports HTTP/HTTPS, DHCP, SSL/TLS1.3, MQTT
• ワイヤレス・ファームウェアのアップグレードとプロビジョニング
• ホストモード、無線コプロセッサ (RCP)、ネットワークコプロセッサ (NCP)、ホストレス (SoC) モードの両方をサポート

動作条件

• 単一電源：3.3 V
• デュアル電源：3.3 V および 1.8 V
  
• 動作温度：-40°C ～ +85°C 

パッケージ・サイズ

• QFN: 7.00 mm x 7.00 mm x 0.85 mm