SiWx917Y Wi-Fi® 6 に Bluetooth® Low Energy (LE) 5.4 モジュール

低消費電力ワイヤレス・システム・オン・チップ

• Wi-Fi 6 シングルバンド 2.4 GHz および Bluetooth Low Energy 5.4 ワイヤレス無線
• ARM® Cortex®-M4F Application MCU up to 180 MHz 225 DMIPS
• Integrated baseband processor, RF transceiver, high-power amplifier, balun and integrated Tx/Rx switch
• SRAM 672 KB
• In-package Flash up to 8 MB and optional external Flash up to 16 MB
• In-package PSRAM up to 8 MB and optional external PSRAM up to 16 MB
• On module flash 8MB with 2MB PSRAM
• Wi-Fiスタック、TCP/IPスタック、Bluetooth スタックはネットワークプロセッサ（NWP）上で実行され、アプリケーションMCUの負荷を軽減します。
  

Wi-Fi 6

• Wi-Fi 6 802.11ax 2.4 GHz 1 x 1 20 MHz
• IEEE 802.11 b/g/n/ax
• OFDMA, MU-MIMO, and Target Wake Time (TWT)
• Transmit (Tx) power +17.5 dBm with integrated PA
• 受信（Rx）感度-95 dBm
• データレート 86 Mbps MCS7
  

超低消費電力

• Wi-Fi スタンバイ関連モード電流：78 μA @ DTIM10
• Deep sleep current ~ 2.5 μA, Sleep/Standby current (352 kB SRAM retention) ~ 10 μA
• MCU サブシステムの低アクティブ電流：32 μA/MHz @ 20 MHz in low power mode
  

Bluetooth Low Energy 5.4

• Bluetooth Low Energy  1 Mbps, 2 Mbps, and Long-Range modes 125 kbps & 500 kbps
• 統合型 PA 搭載で、最大 + 17 dBm までのパワーを伝送

ワイヤレス認証

• Wi-Fi アライアンス、Bluetooth SIG
• 米国（FCC）、カナダ（IC/ISED）、MIC（日本）などCompliance with the relevant EN standards including EN 300 328 v2.2.2 for conformity with the directives and regulations in the EU (CE) and UK (UKCA) (Contact Silicon Labs sales for more details)
  

マイクロコントローラ・サブシステム

• ARM® Cortex®-M4 with FPU up to 180 MHz 225 DMIPS
• 統合されたMPUおよびNVIC
• システム内プログラミング（ISP）および無線（OTA）ワイヤレスでのファームウェア更新
• パワー・オン・リセット（POR）、ブラウン/ブラックアウトおよびブラックアウト検出
• デジタル周辺機器 - SDIO、USART（1）、UART（2）、SPI（4）、I2C（3）、I2S（2）、PWM、QEI
• タイマ：4 x 16/32-ビット、1 x 24-ビット、WDT、RTC
• アナログ周辺装置 12- ビット 16チャネル、 2.5 Msps ADC、 10ビット DAC、オペアンプ（3）、コンパレータ（2）、温度センサー
• 43 個の GPIO
  

高いレベルのセキュリティ

• Flash から QSPI 暗号化 eXecute In Place
• 信頼の基点（Root of trust：PUF）
• セキュアブートと OTA
• セキュアキーストレージ、セキュアデバッグ、アンチロールバック、セキュア認証
• WPA2, WPA3 (Personal/Enterprise), TLS1.3, TLS1.2
• セキュアゾーン、キーストレージ、セキュアデバッグ、ロールバック防止、セキュア認証
• HW アクセラレータ：AES-128/256, SHA-256/384/512, HMAC, RSA, ECC, ECDH, TRNG, CRC, SHA-3, AES-GCM / CMAC, ChaCha-poly
  

動作温度範囲

• 電圧: 3.0 V 〜3.63 V
• GPIO：1.71 V 〜3.63 V
  
• 動作温度：-40 °C ～ +85 °C 

寸法

• 16 mm x 21.1 mm x 2.3 mm

開発環境

• Simplicity Studio
• VS コード GitHub