SiWx917Y Wi-Fi® 6 に Bluetooth® Low Energy (LE) 5.4 モジュール

当社の SiWx917Y ワイヤレスモジュールは、エネルギーに敏感な電池駆動の IoT デバイス向けに、超低消費電力 Wi-Fi 6 および Bluetooth Low Energy (LE) 5.4 マルチプロトコル 2.4 GHz 接続を提供します。内蔵アンテナと世界的な RF 規制認証により、SiWx917Yワイヤレスモジュールは開発と認証に必要な時間とコストを削減します。ARM® Cortex®-M4 アプリケーション・マイクロコントローラ・サブシステム、Matter サポート、大容量メモリ、センサーハブ、豊富な周辺装置セットにより、SiWx917Y ワイヤレスモジュールはあらゆる IoT ユースケースに対応する汎用性の高いソリューションです。インテリジェントな電力管理は、クラス最小の電力で高性能で長距離の Wi-Fi 6接続を提供し、電池寿命を最大化し、スマート IoT デバイスのエネルギー消費を最小限に抑えます。

当社の SiWx917Y モジュールは、16 x 21 x 2.3 mm 寸法のパッケージに、アンテナ付きの完全に統合されたシールド IoT ワイヤレス・コンピューティング・ソリューションと、世界中の RF 認証が詰まっています。異なるアンテナ、PSRAM、フラッシュ構成と 3 つの動作モードを備えた複数の注文可能部品番号(OPN)があります。ホストレス・システム・オンチップ(SoC)、ネットワーク・コプロセッサ(NCP)、トランシーバ・ラジオ・コプロセッサ(RCP)は、スマートホーム、スマートカメラアプライアンスコンシューマーヘルス、ウェアラブル臨床医療、産業スマートビルディング資産追跡などの IoT アプリケーションに最適なソリューションを提供します。

このワイヤレス・サブシステムは、最大で 160 MHz のマルチスレッド・プロセッサ、ベースバンド・デジタル信号処理、アナログ・フロントエンド、RF トランシーバ、統合パワーアンプで構成されています。アプリケーション・サブシステムは、周辺装置およびアプリケーション処理専用の最大 180 MHz で動作する FPU サブシステムを備えた ARM® Cortex® M4 プロセッサで構成されています。高性能デュアルコア・アーキテクチャは、アプリケーションとワイヤレススタックを別々のコアで実行し、パフォーマンスとスループットを最大化し、時間的制約のあるアプリケーションでもタイムリーな処理を保証します。

SiWx917Y モジュールは、世界中のRF規制認証をサポートしています。米国(FCC)、カナダ(IC/ISED)、MIC(日本)などの国では、モジュラー無線タイプ認証を取得しています。また、EU(CE)および英国(UKCA)の指令および規制に準拠するための関連 EN 規格(EN 300 328 v2.2.2 を含む)にも準拠しています(詳細については、Silicon Labs のセールスにお問い合わせください)。

Wi-Fi 6 と Bluetooth LE 5.4、Matter 対応
内蔵 MCU
FPU 付き ARM® Cortex®-M4

SiWx917Y モジュール 共通仕様

低消費電力ワイヤレス・システム・オン・チップ

  • Wi-Fi 6 シングルバンド 2.4 GHz および Bluetooth Low Energy 5.4 ワイヤレス無線
  • 最大 180 MHz の ARM® Cortex®-M4F アプリケーション MCU
  • キャリブレーション・メモリ、RFトランシーバ、高電力アンプ、バラン、T/R スイッチ
  • 最大 672 KB の組み込み SRAM
  • 最大 8 MB の標準フラッシュと、最大 16 MB までのオプションの外部フラッシュをサポート
  • 最大 8 MB の標準フラッシュと、最大 16 MB までのオプションの外部 PSRAM をサポート
  • Wi-Fiスタック、TCP/IPスタック、Bluetooth スタックはネットワークプロセッサ(NWP)上で実行され、アプリケーションMCUの負荷を軽減します。

Wi-Fi 6

  • Wi-Fi 6 802.11ax 2.4 GHz 1 x 1 20 MHz
  • IEEE 802.11 b/g/n/ax
  • OFDMA、MU-MIMO、Target Wake Time(TWT)と言った 802.11ax 機能をサポート
  • 統合型 PA 搭載で、最大 + 17.5 dBm までのパワーを伝送(Tx)
  • 受信(Rx)感度-95 dBm
  • データレート 86 Mbps MCS7

超低消費電力

  • Wi-Fi スタンバイ関連モード電流:78 μA @ 1 秒間隔
  • ディープスリープ電流 約2.5 μA、スリープ/スタンドバイ電流(352kB SRAM 保存)約10 μA
  • MCU サブシステムの低アクティブ電流:低電力モード、20MHzで 32μA/MHz

Bluetooth Low Energy 5.4

  • Bluetooth Low Energy 1Mbps、2Mbps、長距離 モード(125kbps、500kbps)
  • 統合型 PA 搭載で、最大 + 17 dBm までのパワーを伝送

ワイヤレス認証

  • Wi-Fi アライアンス、Bluetooth SIG
  • 米国(FCC)、カナダ(IC/ISED)、MIC(日本)などEU (CE) および英国 (UKCA) の指令および規制に準拠するための EN 300 328 v2.2.2 を含む関連 EN 規格への準拠(詳細については、Silicon Labs の営業部門にお問い合わせください)。

マイクロコントローラ・サブシステム

  • FPU 付き ARM® Cortex®-M4 で最大 180 MHz
  • 統合されたMPUおよびNVIC
  • システム内プログラミング(ISP)および無線(OTA)ワイヤレスでのファームウェア更新
  • パワー・オン・リセット(POR)、ブラウン/ブラックアウトおよびブラックアウト検出
  • デジタル周辺機器 - SDIO、USART(1)、UART(2)、SPI(4)、I2C(3)、I2S(2)、PWM、QEI
  • タイマ:4 x 16/32-ビット、1 x 24-ビット、WDT、RTC
  • アナログ周辺装置 12- ビット 16チャネル、 2.5 Msps ADC、 10ビット DAC、オペアンプ(3)、コンパレータ(2)、温度センサー
  • 43 個の GPIO

高いレベルのセキュリティ

  • WPA2(個人/企業)、WPA3(個人)、TLS1.3
  • セキュアブート/OTA、PUF、TRNG、セキュアゾーン、 キーストレージ、セキュアデバッグ、ロールバック防止、暗号化XiP、セキュア認証
  • HW アクセラレータ:AES-128/256、SHA-256/384/512、HMAC、RSA、ECC、ECDH、RNG、CRC、SHA-3、AES-GCM / CMAC、ChaCha-poly、TRNG

動作温度範囲

  • 電圧: 3.0 V 〜3.63 V
  • GPIO:1.71 V 〜3.63 V
  • 動作温度:-40°C ~ +85°C 

寸法

  • 16 mm x 21.1 mm x 2.3 mm

開発環境

  • Simplicity Studio
  • VS コード GitHub
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部品番号 Wi-Fi バージョン 周波数帯域(GHz) アプリケーション MCU 統合型 スタック ホスト・インターフェイス フラッシュ RAM PSRAM Bluetooth バージョン
Wi-Fi 6 シングルバンド(2.4) ワイヤレス、 ネットワーキング SDIO、 SPI 4096 672 外部 5.4
Wi-Fi 6 シングルバンド(2.4) ワイヤレス、 ネットワーキング SDIO、 SPI 4096 672 外部 5.4
Wi-Fi 6 シングルバンド(2.4) ワイヤレス、 ネットワーキング SDIO、 SPI 8192 672 外部 5.4
Wi-Fi 6 シングルバンド(2.4) ワイヤレス、 ネットワーキング SDIO、 SPI 8192 672 外部 5.4
Wi-Fi 6 シングルバンド(2.4) ワイヤレス、 ネットワーキング SDIO、 SPI 8192 672 2046 5.4
Wi-Fi 6 シングルバンド(2.4) ワイヤレス、 ネットワーキング SDIO、 SPI 8096 672 2046 5.4
Wi-Fi 6 シングルバンド(2.4) ワイヤレス、 ネットワーキング SDIO、 SPI、 UART 4096 672 5.4
Wi-Fi 6 シングルバンド(2.4) ワイヤレス、 ネットワーキング SDIO、 SPI、 UART 4096 672 5.4

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