MGM13S02F512GN
802.15.4 メッシュおよびマルチプロトコル接続のためのパッケージに収まった超小型システム
MGM13S02F512GN は、EFR32MG13 SoC 周辺に構築される Zigbee、Thread、Bluetooth 5.0 LE およびダイナミックマルチプロトコル（Zigbee + Bluetooth）接続のための SIP モジュールです。これは堅牢な RF パフォーマンス、低消費電力、規格適合認定、MCU 周辺機器の幅広いセレクション、および簡素化された開発体験、このすべてが 6.5×6.5×1.4 mm という小型のパッケージにすべて組み込まれています。あらゆるデザインへの 802.15.4 メッシュまたはマルチプロトコル接続の追加に関連する、エンジニアリングの労力と開発コストを最小化することで MGM13S02F512GN は、IoT マルチプロトコル・エンドノートデバイスやゲートウェイ、コネクテッド・ホーム、照明、メータリング、オートメーションやセキュリティの構築などの、エンドアプリケーションの製品化までの時間を加速させる手助けをします。
MGM13S02F512GN
仕様
技術文書
ソフトウェアとツール
品質と包装
コミュニティとサポート
仕様
主要仕様
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MCU コア
ARM Cortex-M4
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フラッシュ (kB)
512
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RAM (kB)
64
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ラジオ
2.4 GHz
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最小出力電力
-30
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最大出力電力
10
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パッケージ・サイズ
6.5×6.5×1.4
|
Zigbee 対応
あり
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Thread 対応
あり
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|
Bluetooth 5 対応
あり
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ダイナミック・マルチプロトコル
あり
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MCU コア
ARM Cortex-M4
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フラッシュ (kB)
512
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RAM (kB)
64
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ラジオ
2.4 GHz
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最小出力電力
-30
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最大出力電力
10
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パッケージ・サイズ
6.5×6.5×1.4
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Zigbee 対応
あり
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Thread 対応
あり
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Bluetooth 5 対応
あり
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ダイナミック・マルチプロトコル
あり
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技術文書
ソフトウェアとツール
次も表示
品質と包装
品質保証、環境および包装に関する情報
Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to produce the MGM13S02F512GN until at least 12 月 20 日27.
上記の耐用年数は、この部品番号の優先改訂用です。部品番号改訂の完全リストについては、下の検索ボタンを使用してください。
供給継続のための継続的なコミットメントの一環として、サプライチェーンの調整、製品の改善、市場の状況、または同様のビジネス業務上や技術的な問題により、Silicon Labs が必要であると判断した場合、Silicon Labs はピンと互換性があり、機能的に同等の代替製品を提供することがあります。
ビジネス、技術またはその他の理由で Silicon Labs が妥当とする采配を超えた場合、Silicon Labs は、製品を製造中止する必要があると判断し、通知から 6 か月で最後の注文をおこない、通知から 12 か月で最後の出荷をおこなう旨を伝える EOL 通知を発行することをポリシーとしています。本ポリシーは、半導体業界で一般的に使用されている JEDEC 規格 EIA/JESD48 に準拠しています。製品のライフサイクルに必要なサポートを提供します。
Silicon Labsのデバイスの品質、環境、デバイスの構成、テスト結果、出荷、サプライチェーンに関する追加情報を検索し、ダウンロードすることができます。
検索結果には以下が含まれます。
- 製品情報
- 梱包情報
- 品質システム認証
- 財務情報
- 紛争鉱物（CMRT）
- 環境情報
- RoHS 準拠証明書
- REACH 宣言
- 詳細なデバイス構成 (MDDS)
- MCD/FMD
- RoHS 準拠証明書
- 認定データ
- 貿易コンプライアンス：ECC/HTS コード
- サプライチェーン情報
- IPC 1752-2 クラス6 (XML 形式)
- ICP テスト・レポート
- ハロゲンフリー準拠証明書
- PFOS 準拠証明書
- 供給保証書 (長期)
コミュニティとサポート
