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BGM11S22F256GA

世界最小、完全認定済み Bluetooth SiP モジュール

Silicon Labs の BGM11S22F256GA EFR32BG1 シリーズ 1 システム・イン・パッケージ Bluetooth モジュールは、TX パワーが +8 または +3 dBm で、超小型サイズ、高信頼性かつ高性能のRF、低消費電力、完全モジュラー認証、アプリケーション開発が容易であることが主な要件となるアプリケーション向けにつくられています。サイズ 6.5 x 6.5 x 1.4 mm の BGM11S22F256GA モジュールは、サイズに制約があるアプリケーションに適しています。またこのデバイスには、高性能で堅牢性が非常に高いアンテナが内蔵されており、必要な PCB、プラスティックと金属の隙間は最低限で済みます。BGM11S22F256GA に必要な PCB 領域の合計はわずか 51 mm² です。また、このモジュールには、Bluetooth 4.2 対応の Bluetooth スタックが内蔵され、オンボードでエンドユーザ・アプリケーションを実行できます。または、代わりに、ホスト・インターフェイスのいずれかでネットワーク・コプロセッサとして使用できます。さらに、BGM11S22F256GA は、WW 規制コンプライアンスのための完全モジュラー認定を可能にする金属シールドを備えています。
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