デバイス/モジュールの画像

BGM123N256

世界最小の Bluetooth SiP モジュール

Silicon Labs の BGM123N256 SiP Bluetooth モジュールは +3 dBm の TX パワーを持ち、超小型サイズ、高信頼性で高性能の RF、低消費電力、アプリケーション開発が容易であることが主な要件となるアプリケーション向けにつくられています。サイズ 6.5 x 6.5 x 1.4 mm の BGM123N256 モジュールは、サイズに制約があるアプリケーションに適しています。また BGM123N256 には高性能で堅牢性が非常に高いアンテナが内蔵されており、必要な PCB、プラスティックと金属の隙間は最低限で済みます。BGM123N256 に必要な PCB 領域の合計はわずか 51 mm² です。また、このモジュールには、Bluetooth 4.2 対応の Bluetooth スタックが内蔵され、オンボードでエンドユーザ・アプリケーションを実行できます。または、代わりに、ホスト・インターフェイスのいずれかでネットワーク・コプロセッサとして使用できます。
 

主要仕様

 
アンテナ
RF Pin
パッケージ
SiP
BLE
あり
Bluetooth 5
なし
範囲 (m)
最大 50
寸法(mm)
6.5 x 6.5 x 1.4
TX 電力
2
RX感度
-90
MCU コア
ARM Cortex-M4
RAM (kB)
32
フラッシュ (kB)
256
アンテナ
RF Pin
パッケージ
SiP
BLE
あり
Bluetooth 5
なし
範囲 (m)
最大 50
寸法(mm)
6.5 x 6.5 x 1.4
TX 電力
2
RX感度
-90
MCU コア
ARM Cortex-M4
RAM (kB)
32
フラッシュ (kB)
256
EFR32BG1 モジュール・ブロック・ダイアグラム

品質保証、環境および包装に関する情報

Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to produce the BGM123N256 until at least 12 月 20 日27.

上記の耐用年数は、この部品番号の優先改訂用です。部品番号改訂の完全リストについては、下の検索ボタンを使用してください。

供給継続のための継続的なコミットメントの一環として、サプライチェーンの調整、製品の改善、市場の状況、または同様のビジネス業務上や技術的な問題により、Silicon Labs が必要であると判断した場合、Silicon Labs はピンと互換性があり、機能的に同等の代替製品を提供することがあります。

ビジネス、技術またはその他の理由で Silicon Labs が妥当とする采配を超えた場合、Silicon Labs は、製品を製造中止する必要があると判断し、通知から 6 か月で最後の注文をおこない、通知から 12 か月で最後の出荷をおこなう旨を伝える EOL 通知を発行することをポリシーとしています。本ポリシーは、半導体業界で一般的に使用されている JEDEC 規格 EIA/JESD48 に準拠しています。製品のライフサイクルに必要なサポートを提供します。

Silicon Labsのデバイスの品質、環境、デバイスの構成、テスト結果、出荷、サプライチェーンに関する追加情報を検索し、ダウンロードすることができます。

検索結果には以下が含まれます。

  • 製品情報
  • 梱包情報
  • 品質システム認証
  • 財務情報
  • 紛争鉱物(CMRT)
  • 環境情報
    • RoHS 準拠証明書
    • REACH 宣言
    • 詳細なデバイス構成 (MDDS)
    • MCD/FMD
  • 認定データ
  • 貿易コンプライアンス:ECC/HTS コード
  • サプライチェーン情報
  • IPC 1752-2 クラス6 (XML 形式)
  • ICP テスト・レポート
  • ハロゲンフリー準拠証明書
  • PFOS 準拠証明書
  • 供給保証書 (長期)

質問がありますか?あなたは正しい場所にいます。

Silicon Labs には、問題解決に熱心なエンジニアや開発者の活発で知識豊富なユーザー・コミュニティがあります。

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