EFR32BG13 ベースモジュール(シリーズ 1)

EFR32BG13 シリーズ 1 モジュールは、超小型サイズ、信頼性のある高性能 RF、低消費電力、完全モジュラー認証、および簡単なアプリケーション開発が重要な要件となる、Bluetooth Low Energ および Bluetooth メッシュアプリケーション向けに設計されています。EFR32BG13 シリーズ 1 モジュールは、2.4 GHz EFR32BG13 シリーズ 1 のワイヤレス SoC、高効率アンテナ、および当社の Bluetooth ソフトウェア・スタックを搭載し、複雑な RF 設計で通常必要とされる時間や労力を最小化します。このモジュールは、業界最高の当社開発ツールもサポートされており、スペースやエネルギーを考慮しなければならない IoT アプリケーションでも製品までの時間を短縮します。当社の BGM13S SiP モジュールは、基板レベルの特許取得済みのアンテナ技術に基づいた、世界最小の完全な Bluetooth ソリューションです。

最大 TX 出力電力
最大 +19 dBm
フラッシュ・メモリ
512 kB

EFR32BG13 シリーズ 1 の共通仕様

Bluetooth

  • Bluetooth 5.x
  • 2M PHY および LE コード化 PHY をサポート

SoC

アンテナ

  • チップ、u.FL、または RF ピンオプションが利用可能

最大 GPIO

  • 最大 30

規制認定:

  • FCC
  • CE
  • ISEDC
  • 日本
  • 韓国
  • 台湾

ステータス

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部品番号 価格 モジュールタイプ アンテナ 最大 TX 電力 寸法
1K @ US$6.57 PCB 内蔵 8 12.9 × 15.0 × 2.2
1K @ US$6.57 PCB 外部(U.FL) 8 12.9 × 15.0 × 2.2
1K @ US$6.83 PCB 内蔵 19 12.9 × 15.0 × 2.2
1K @ US$6.83 PCB 外部(U.FL) 19 12.9 × 15.0 × 2.2
1K @ US$6.03 SiP 内蔵 8 6.5 × 6.5 × 1.4
1K @ US$5.92 SiP RF Pin 8 6.5 × 6.5 × 1.4
1K @ US$6.28 SiP 内蔵 19 6.5 × 6.5 × 1.4
1K @ US$6.19 SiP RF Pin 19 6.5 × 6.5 × 1.4

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