EFR32BG26 ベース Bluetooth モジュール(BGM260P)

BGM260P は、バッテリー駆動の IoT デバイス向けに最適化された、認定済みの 2.4 GHz ワイヤレスモジュールのファミリです。Based on the EFR32BG26 SoCs, the modules support Bluetooth Low Energy and Bluetooth mesh, delivering exceptional RF performance, energy efficiency, and industry-leading security with Secure Vault® technology. The BGM260P modules provide global regulatory certifications and support advanced development and debugging tools that simplify development and speed time to market.

 

当社で最新鋭の Bluetooth Low Energy と Bluetooth メッシュのモジュール
実証済みの RF 性能と規制認証により、製品化までの時間を短縮
します

EFR32BG26 モジュール 共通仕様

低消費電力ワイヤレス・システム・オン・チップ

  • DSP 命令と浮動小数点演算ユニットを備え、効率的な信号処理をおこなう、高性能 32 ビット 80 MHz ARM Cortex®-M33
  • 3200 kB のフラッシュ・プログラム・メモリ
  • 512 kB RAM データ・メモリ
  • Matrix Vector Processor for AI/ML acceleration (select devices)

無線性能

  • -105.8 dBm (1% PER) @ 250 kbps O-QPSK DSSS
  • -106.2 dBm (0.1% BER) @ 125 kbps GFSK
  • -98.2 dBm (0.1% BER) @ 1 Mbps GFSK
  • -95.5 dBm (0.1% BER) @ 2 Mbps GFSK
  • TX 電力は最大 +20 dBm

低システム消費電力

  • 6.4 mA RX current @ 250 kbps O-QPSK DSSS
  • 5.7 mA RX current @ 1 Mbps GFSK
  • 6.8 mA TX 電流 @ 0 dBm
  • 19.4 mA TX 電流 @ 10 dBm
  • 162 mA TX 電流 @ 20 dBm
  • 59.3 μA/MHz in Active Mode (EM0) @ 40 MHz
  • 1.4 μA EM2 ディープスリープ電流 (16 kB RAM 保持および LFRCO からの RTC 実行)

広範にわたる MCU 周辺機器

  • アナログ-デジタル・コンバータ(ADC)
    • 12 ビット(1 Msps)
    • 16 ビット(76.9 ksps)
  • 2 × アナログ・コンパレータ(ACMP)
  • 2 × デジタル-アナログ・コンバータ(VDAC)
  • 最大 32 の汎用 I/O ピン (出力状態を保持して非同期割り込みあり)
  • 8 チャンネル DMA コントローラ
  • 20 チャンネル周辺装置リフレックス・システム(PRS)
  • 6 × 16-ビット タイマー/電流(3 比較/キャプチャ/PWM チャネル付き)
  • 4 × 32-ビット タイマー/電流(3 比較/キャプチャ/PWM チャネル付き)
  • 2 x 32-ビット リアルタイムカウンタ (SYSRTC)
  • 波形生成用 24 ビット 低消費電力タイマー (LETIMER)
  • 16 ビット パルスカウンター、非同期オペレーション可能(PCNT)
  • 2 x ウォッチドッグ・タイマー (WDOG)
  • 3 × Universal Synchronous/Asynchronous Receiver/Transmitter (UART), supporting UART/SPI/SmartCard (ISO 7816)/IrDA/I2S)
  • 4 x 拡張型汎用非同期レシーバ/トランスミッタ (EUART)、UART/SPI/DALI/IrDA をサポート
  • 4 × I2C インターフェイス(SMBus サポート付き)
  • 32 KHz スリープ・クリスタルを置きかえる、精密低周波数 RC 発振器 (LFRCO)
  • 単一ポイント・キャリブレーション後、+/-1.5 ℃ 精度を備えたダイ温度センサー

サポートされている変調形式

  • 完全に構成可能型成形機能を備えた 2 (G)FSK
  • O-QPSK DSSS

対応プロトコル

  • Zigbee
  • オープンスレッド
  • 独自規格
  • Matter
  • マルチプロトコル
  • Bluetooth Low Energy 5.4
    • 1 Mbps、2 Mbps、長距離  
  • Bluetooth メッシュ

広範な動作範囲

  • 1.8〜3.8 V
  • -40〜125 °C

規制認定:

  • CE (EU) and UKCA (UK)
  • FCC (USA) and ISED (Canada)
  • MIC (日本)
  • KC (韓国)
  • NCC (Taiwan)

寸法

  • 12.9 x 15.0 mm

セキュリティ

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部品番号 価格 MCU コア コア周波数 (MHz) フラッシュ RAM Bluetooth 暗号 Secure Vault™ 出力電力範囲(dBm) GPIO 温度範囲 ºC アンテナ パッケージ・タイプ パッケージ・サイズ(mm)
1K @ US$5.54 ARM Cortex-M33 80 3200 256 5.4 AES-128 AES-256 ECC SHA-1 SHA-2 -30 10 32 -40 125 内蔵 PCB 12.9 x 15
1K @ US$5.79 ARM Cortex-M33 80 3200 256 5.4 AES-128 AES-256 ECC SHA-1 SHA-2 -33 20 32 -40 125 内蔵 PCB 12.9 x 15

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