シリーズ 3 ワイヤレス・プラットフォーム
Silicon Labs シリーズ 3：IoTに特化した設計
Silicon Labs シリーズ 3 デバイスは、次世代型の IoT ワイヤレス製品開発です。これは、新しい IoT 市場の機会を利用するために必要なセキュリティ、パフォーマンス、電力効率、低コストを備えた初の組み込みコンピューティング・プラットフォームです。当社のシリーズ 3 22nm ワイヤレス・プラットフォームは、共通のコード・ベースとメモリ・オプションで設計された唯一のマルチ無線ソリューションで、将来を見据えた設計でシリーズ 2 との後方互換性を実現します。この柔軟性と機能により、最もスケーラブルなワイヤレス・プラットフォームができあがり、開発とアプリケーションのポータブル性が向上します。
シリーズ 3 ワイヤレス・プラットフォームの機能
拡張可能
ワイヤレス・プラットフォーム、プロトコル、アプリケーションにまたがってお客様の設計の柔軟性を拡大し、新しいユースケースや広がっていくユースケースに合わせて拡張します。高性能と低消費電力により、コネクテッド・デバイスにたくさんの機会が生まれます。
高性能
100 倍以上の処理能力。エッジ・デバイス用の統合型 AI/ML アクセラレータにより、システム処理をワイヤレス SoC に統合できます。 スペースを取りさらにシステムにコストのかかる MCU を排除します。
スケーラブル
30 台以上の Silicon Labs デバイス全体で、共通のコード・ベースで設計された唯一のマルチ無線プラットフォーム。柔軟な製造で供給リスクを軽減し、将来の設計を保証する各種メモリオプションも備えています。
Series 3 Wireless Platform Products
Coming Soon in 2026
SiXG302：Designed for Battery-Powered Efficiency
Expanding Series 3 to battery-powered applications, the upcoming SiMG302 and SiBG302 will deliver groundbreaking energy efficiency without sacrificing performance. Featuring Silicon Labs’ advanced power architecture, the SiXG302 is designed to use only 15 µA/MHz active current, 30% lower than competitive devices in its class. This makes it ideal for battery-powered wireless sensors and actuators for both Matter and Bluetooth applications. The SiMG302 and SiBG302 are planned for customer sampling in 2026.
For more information please contact sales.
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