BGM240SB22VNA
EFR32BG24 シリーズ 2 モジュール
BGM240SB22VNA シリーズの 2ワイヤレスモジュールは、スマートホームや業務用照明などの IoT デバイス向けの Bluetooth ワイヤレス接続に最適なソリューションです。ARM Cortex-M33、10 dBm の出力、低消費電流、最高の PSA 認証レベル 3 セキュリティなどの主要機能により、IoT デバイスメーカーは、エンドユーザーのプライバシーを保護しながら、堅牢で高速かつエネルギー効率の高いアプリケーションを作成することができます。最大 1536 kB のフラッシュと 256 kB の RAM、32 GPIO の大容量メモリは、最大のリソースを提供しながら、拡張の余地も残します。
仕様
技術文書
ソフトウェアとツール
品質と包装
コミュニティとサポート
仕様
主要仕様
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MCU コア
ARM Cortex-M33
|
コア周波数 (MHz)
78
|
フラッシュ (kB)
1536
|
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|
RAM (kB)
256
|
Secure Vault™
高
|
Bluetooth バージョン
5.4
|
||
|
Bluetooth メッシュ
あり
|
パッケージ・タイプ
SiP
|
パッケージ・サイズ（mm）
7x7x1.18
|
||
|
アンテナ
内蔵型または RF ピン
|
最大出力電力（dBm）
10
|
最高温度（℃）
105
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MCU コア
ARM Cortex-M33
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コア周波数 (MHz)
78
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フラッシュ (kB)
1536
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RAM (kB)
256
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Secure Vault™
高
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Bluetooth バージョン
5.4
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Bluetooth メッシュ
あり
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パッケージ・タイプ
SiP
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パッケージ・サイズ（mm）
7x7x1.18
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アンテナ
内蔵型または RF ピン
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最大出力電力（dBm）
10
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最高温度（℃）
105
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xGM240S +10 dBm SiP モジュール無線基板
技術文書
ソフトウェアとツール
xGM240S +10 dBm SiP モジュール無線基板
品質と包装
品質保証、環境および包装に関する情報
上記の耐用年数は、この部品番号の優先改訂用です。部品番号改訂の完全リストについては、下の検索ボタンを使用してください。
供給継続のための継続的なコミットメントの一環として、サプライチェーンの調整、製品の改善、市場の状況、または同様のビジネス業務上や技術的な問題により、Silicon Labs が必要であると判断した場合、Silicon Labs はピンと互換性があり、機能的に同等の代替製品を提供することがあります。
ビジネス、技術またはその他の理由で Silicon Labs が妥当とする采配を超えた場合、Silicon Labs は、製品を製造中止する必要があると判断し、通知から 6 か月で最後の注文をおこない、通知から 12 か月で最後の出荷をおこなう旨を伝える EOL 通知を発行することをポリシーとしています。本ポリシーは、半導体業界で一般的に使用されている JEDEC 規格 EIA/JESD48 に準拠しています。製品のライフサイクルに必要なサポートを提供します。
Silicon Labsのデバイスの品質、環境、デバイスの構成、テスト結果、出荷、サプライチェーンに関する追加情報を検索し、ダウンロードすることができます。
検索結果には以下が含まれます。
- 製品情報
- 梱包情報
- 品質システム認証
- 財務情報
- 紛争鉱物（CMRT）
- 環境情報
- RoHS 準拠証明書
- REACH 宣言
- 詳細なデバイス構成 (MDDS)
- MCD/FMD
- RoHS 準拠証明書
- 認定データ
- 貿易コンプライアンス：ECC/HTS コード
- サプライチェーン情報
- IPC 1752-2 クラス6 (XML 形式)
- ICP テスト・レポート
- ハロゲンフリー準拠証明書
- PFOS 準拠証明書
- 供給保証書 (長期)
コミュニティとサポート
