EFR32BG27C230F768IM32
仕様
主要仕様
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MCU コア
ARM Cortex-M33
|
コア周波数 (MHz)
76.8
|
TX 電力（dBm）
6
|
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|
フラッシュ (kB)
768
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RAM (kB)
64
|
Bluetooth 5 - 2M PHY
あり
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|
Bluetooth 5 - LE ロングレンジ
あり
|
Bluetooth メッシュ
あり
|
サブ GHz 対応
なし
|
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|
パッケージ・タイプ
QFN32
|
デジタル I/O ピン
18
|
Secure Vault
中
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DCDC
ブースト
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MCU コア
ARM Cortex-M33
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コア周波数 (MHz)
76.8
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TX 電力（dBm）
6
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フラッシュ (kB)
768
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RAM (kB)
64
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Bluetooth 5 - 2M PHY
あり
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Bluetooth 5 - LE ロングレンジ
あり
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Bluetooth メッシュ
あり
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サブ GHz 対応
なし
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パッケージ・タイプ
QFN32
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デジタル I/O ピン
18
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Secure Vault
中
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DCDC
ブースト
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EFR32xG27 Pro キット +8 dBm
EFR32xG27 +8 dBm Pro キット (xG27-PK6017A) は、EFR32xG27 に基づくワイヤレス IoT デバイスの開発をサポートし、BLE、Bluetooth メッシュや Zigbee などの 2.4 GHz ワイヤレス・プロトコルの開発をサポートするよう設計されています。
EFR32xG27 Pro キット +4 dBm (ブースト)
EFR32xG27 +4 dBm Pro キット (xG27-PK6019A) は、CSP パッケージに収められた、EFR32xG27 に基づくワイヤレス IoT デバイスの開発をサポートし、BLE、Bluetooth メッシュや Zigbee などの2.4 GHz ワイヤレス・プロトコルの開発をサポートするよう設計されています。
EFR32xG27 開発キット
EFR32xG27 開発キット (xG27-DK2602A) は、コンパクトで機能満載の開発プラットフォームです。これは、ワイヤレス IoT 製品の開発とプロトタイプ作成の最速パスを提供します。この開発プラットフォームは、最大 +8 dBm の出力電力をサポートし、16 ビット の ADC およびその他の主要機能もサポートします。
EFR32xG27 ワイヤレス 2.4 GHz +8 dBm 無線基板
EFR32xG27 +8 dBm 無線基板 (xG27-RB4194A) は、WSTK メイン・ボード (別売) と動作するように設計されており、BLE、Bluetooth メッシュ、Zigbee などの 2.4 GHz に基づくワイヤレス IoT デバイスの開発をサポートします。
おすすめセクション
技術文書
ソフトウェアとツール
EFR32xG27 Pro キット +8 dBm
EFR32xG27 +8 dBm Pro キット (xG27-PK6017A) は、EFR32xG27 に基づくワイヤレス IoT デバイスの開発をサポートし、BLE、Bluetooth メッシュや Zigbee などの 2.4 GHz ワイヤレス・プロトコルの開発をサポートするよう設計されています。
EFR32xG27 Pro キット +4 dBm (ブースト)
EFR32xG27 +4 dBm Pro キット (xG27-PK6019A) は、CSP パッケージに収められた、EFR32xG27 に基づくワイヤレス IoT デバイスの開発をサポートし、BLE、Bluetooth メッシュや Zigbee などの2.4 GHz ワイヤレス・プロトコルの開発をサポートするよう設計されています。
EFR32xG27 開発キット
EFR32xG27 開発キット (xG27-DK2602A) は、コンパクトで機能満載の開発プラットフォームです。これは、ワイヤレス IoT 製品の開発とプロトタイプ作成の最速パスを提供します。この開発プラットフォームは、最大 +8 dBm の出力電力をサポートし、16 ビット の ADC およびその他の主要機能もサポートします。
EFR32xG27 ワイヤレス 2.4 GHz +8 dBm 無線基板
EFR32xG27 +8 dBm 無線基板 (xG27-RB4194A) は、WSTK メイン・ボード (別売) と動作するように設計されており、BLE、Bluetooth メッシュ、Zigbee などの 2.4 GHz に基づくワイヤレス IoT デバイスの開発をサポートします。
品質と包装
品質保証、環境および包装に関する情報
Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to produce the EFR32BG27C230F768IM32 until at least 6 月 20 日33.
上記の耐用年数は、この部品番号の優先改訂用です。部品番号改訂の完全リストについては、下の検索ボタンを使用してください。
供給継続のための継続的なコミットメントの一環として、サプライチェーンの調整、製品の改善、市場の状況、または同様のビジネス業務上や技術的な問題により、Silicon Labs が必要であると判断した場合、Silicon Labs はピンと互換性があり、機能的に同等の代替製品を提供することがあります。
ビジネス、技術またはその他の理由で Silicon Labs が妥当とする采配を超えた場合、Silicon Labs は、製品を製造中止する必要があると判断し、通知から 6 か月で最後の注文をおこない、通知から 12 か月で最後の出荷をおこなう旨を伝える EOL 通知を発行することをポリシーとしています。本ポリシーは、半導体業界で一般的に使用されている JEDEC 規格 EIA/JESD48 に準拠しています。製品のライフサイクルに必要なサポートを提供します。
Silicon Labsのデバイスの品質、環境、デバイスの構成、テスト結果、出荷、サプライチェーンに関する追加情報を検索し、ダウンロードすることができます。
検索結果には以下が含まれます。
- 製品情報
- 梱包情報
- 品質システム認証
- 財務情報
- 紛争鉱物（CMRT）
- 環境情報
- RoHS 準拠証明書
- REACH 宣言
- 詳細なデバイス構成 (MDDS)
- MCD/FMD
- RoHS 準拠証明書
- 認定データ
- 貿易コンプライアンス：ECC/HTS コード
- サプライチェーン情報
- IPC 1752-2 クラス6 (XML 形式)
- ICP テスト・レポート
- ハロゲンフリー準拠証明書
- PFOS 準拠証明書
- 供給保証書 (長期)
コミュニティとサポート
