デバイス/モジュールの画像

FGM230SA27HGN

FGM230 サブ GHz SiP モジュール

FGM230Sシリーズ 2 ワイヤレス・モジュール、FGM230SA27HGN には、39 MHz ARM Cortex-M33 コアが搭載され、多くの処理機能と IoT のセキュリティ違反や知的財産の侵害のリスクを大幅に軽減する、統合型セキュリティ・サブシステムを提供します。このデバイスには、Secure Vault Mid、512 kB Flash、64 kB の RAM が含まれ、6.5 x 6.5 SiP モジュールのパッケージで提供されます。FGM230SA27HGN は、最大で 14 dBm の最大出力と 109.8 dBm の優れた受信感度を誇り、サブ GHz アプリケーションのための堅牢な RF リンクを提供します。FGM230SA27HGN は Simplicity Studio 5 開発ツールを使用し、開発キット、SDK、モバイルアプリ、当社特許取得済みネットワークアナライザーにより、簡単な移行と製品化までの時間の短縮を提供します。

 

主要仕様

 
MCU コア
ARM Cortex-M33
コア周波数 (MHz)
39
フラッシュ (kB)
512
RAM (kB)
64
サブ GHz 対応
あり
パッケージ・タイプ
SiP
デジタル I/O ピン
34
Secure Vault
MCU コア
ARM Cortex-M33
コア周波数 (MHz)
39
フラッシュ (kB)
512
RAM (kB)
64
サブ GHz 対応
あり
パッケージ・タイプ
SiP
デジタル I/O ピン
34
Secure Vault

品質保証、環境および包装に関する情報

Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to produce the FGM230SA27HGN until at least 12 月 20 日35.

上記の耐用年数は、この部品番号の優先改訂用です。部品番号改訂の完全リストについては、下の検索ボタンを使用してください。

供給継続のための継続的なコミットメントの一環として、サプライチェーンの調整、製品の改善、市場の状況、または同様のビジネス業務上や技術的な問題により、Silicon Labs が必要であると判断した場合、Silicon Labs はピンと互換性があり、機能的に同等の代替製品を提供することがあります。

ビジネス、技術またはその他の理由で Silicon Labs が妥当とする采配を超えた場合、Silicon Labs は、製品を製造中止する必要があると判断し、通知から 6 か月で最後の注文をおこない、通知から 12 か月で最後の出荷をおこなう旨を伝える EOL 通知を発行することをポリシーとしています。本ポリシーは、半導体業界で一般的に使用されている JEDEC 規格 EIA/JESD48 に準拠しています。製品のライフサイクルに必要なサポートを提供します。

Silicon Labsのデバイスの品質、環境、デバイスの構成、テスト結果、出荷、サプライチェーンに関する追加情報を検索し、ダウンロードすることができます。

検索結果には以下が含まれます。

  • 製品情報
  • 梱包情報
  • 品質システム認証
  • 財務情報
  • 紛争鉱物(CMRT)
  • 環境情報
    • RoHS 準拠証明書
    • REACH 宣言
    • 詳細なデバイス構成 (MDDS)
    • MCD/FMD
  • 認定データ
  • 貿易コンプライアンス:ECC/HTS コード
  • サプライチェーン情報
  • IPC 1752-2 クラス6 (XML 形式)
  • ICP テスト・レポート
  • ハロゲンフリー準拠証明書
  • PFOS 準拠証明書
  • 供給保証書 (長期)

質問がありますか?あなたは正しい場所にいます。

Silicon Labs には、問題解決に熱心なエンジニアや開発者の活発で知識豊富なユーザー・コミュニティがあります。

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