FGM230S モジュール 共通仕様
ワイヤレス・システム・オン・チップ
- 868 MHz および 915 MHz 無線
- TX 電力は最大 +14 dBm
- DSP 命令と浮動小数点演算ユニットを備えた、効率的な信号処理をおこなう、32-ビット ARM Cortex®-M33
- 512 kB のフラッシュ・プログラム・メモリ
- 64 kB RAM データ・メモリ
- 高度なデバッグのための組み込み型トレース・マクロセル(ETM)
広範にわたる MCU 周辺機器
- 12-ビット @ 1 Msps または 16-bit @ 76.9 ksps SAR アナログ-デジタル。コンバータ (ADC)
- 2 × アナログ・コンパレータ(ACMP)
- 2 × デジタル-アナログ・コンバータ(VDAC)
- 低エネルギー・センサー・インターフェイス(LESENSE)
- 34 個の汎用 I/O ピン(出力状態を保持して非同期割り込みあり)
- 8 チャンネル DMA コントローラ
- 12 チャンネル周辺装置リフレックス・システム(PRS)
- 4 × 16-ビット タイマー/電流(3 比較/キャプチャ/PWM チャネル付き)
- 1 × 32-ビットタイマー/カウンター(3 比較/キャプチャ/PWM チャネル付き)
- 32 ビット・リアルタイム・カウンタ
- 波形生成用 24 ビット低エネルギー・タイマ
- 2 × ウォッチドッグ・タイマー
- 3 × 拡張型汎用同期/非同期レシーバ/トランスミッタ(EUSART)
- 1 x 汎用同期/非同期レシーバ/トランスミッタ(UART/SPI/SmartCard(ISO 7816)/IrDA/I2S)
- 2 × I2C インターフェイス(SMBus サポート付き)
- 統合型低エネルギー LCD コントローラ(最大 80× セグメントをサポート)
- ダイ温度センサー
電流消費
- 4.1 mA の RX 電流(9.6 kbps FSK、868.42 MHz)
- 4.1 mA の RX 電流(100 kbps GFSK、869.85 MHz)
- 4.1 mA の RX 電流(9.6 kbps FSK、908.4 MHz)
- 4.1 mA の RX 電流(100 kbps GFSK、916 MHz)
- 4.6 mA の RX 電流(100 kbps O-QPSK、912 MHz)
- 10.7 mA の TX 電流(0 dBm、916 MHz)
- 20.8 mA の TX 電流(+10 dBm、916 MHz)
- 30.0 mA の TX 電流(+14 dBm、916 MHz)
- アクティブモード(EM0)の 26 µA/MHz(39.0 MHz)
- 1.5 μAE M2 ディープ・スリープ(EM2)(64 kB RAM 保持および LFRCO から RTCC を実行)
- 0.7 μA 遮断モード (EM4)
動作温度範囲
- 1.8〜3.6 V
- -40 °C ~ +105 °C
対応プロトコル
- 独自規格
- Connect
- WM-BUS
高性能レシーバ
- -109.9 dBm 感度(9.6 kbps FSK、868.42 MHz)
- -110 dBm 感度(40 kbps FSK、868.4 MHz)
- -108.6 dBm 感度(100 kbps GFSK、869.85 MHz)
- -109.3 dBm 感度(9.6 kbps FSK、908.42 MHz)
- -109.7 dBm 感度(40 kbps FSK、908.4 MHz)
- -108.1 dBm 感度(100 kbps GFSK、916 MHz)
- -109.8 dBm 感度(100 kbps O-QPSK、912 MHz)
パッケージ
- 6.5 mm x 6.5 mm
FGM230S セキュリティ 機能
- AES128/192/256、ChaCha20-Poly1305、SHA-1、SHA-2/256/384/512、ECDSA+ECDH (P-192、P-256、P-384、P-531)、Ed25519、Curve25519、J-PAKE、PBKDF2 向けハードウエア暗号化アクセラレーション
- 真の乱数発生器(TRNG)
- ARM® TrustZone®
- セキュア・ブート(信頼性のある安全なローダー)
- セキュア・デバッグ ロック解除
- DPA 対策
- PUF を使った セキュアな鍵管理
- タンパー防止
- 安全な認証
- セキュアキーストレージ
- タンパー防止
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部品番号 | 価格 | Secure Vault™ | MCU コア | フラッシュ | RAM | 通信 | 出力電力(dBm) | 独自規格 2.4 GHz | 独自規格 サブ GHz | デジタル I/O ピン | DAC | Cap Sense | 温度センサ | タイマ(16 ビット) | コンパレータ | 温度範囲(ºC) | パッケージ・タイプ | パッケージ・サイズ(mm) | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1K @ US$4.95 | 中 | ARM Cortex-M33 | 512 | 64 | 2 x I²C x I²S x USART x EUART | -24 14 | — | — | — | — | 34 | VDAC | 4 | — | 2 | -40 85 | SiP | 6.5 x 6.5 | — | |||||
1K @ US$5.25 | 高 | ARM Cortex-M33 | 512 | 64 | 2 x I²C x I²S x USART x EUART | -24 14 | — | — | — | — | 34 | VDAC | 4 | — | 2 | -40 85 | SiP | 6.5 x 6.5 | — |
FGM230S 868-915 MHz +14 dBm Secure Vault™ Mid 無線基板
FGM230S 無線基板は、WSTK メイン・ボード(別売)と連動して、独自規格、Connect、WM-BUS でワイヤレス IoT デバイスの開発をサポートするように設計されています。このキットには、FGM230 SiP モジュールの完全なリファレンスデザインを提供する +14 dBm 868-915MHz 無線基板が含まれています。
FGM230S 868 915 MHz +14 dBm Secure Vault™ High 無線基板
FGM230S 無線基板は、WSTK メイン・ボード(別売)と連動して、独自規格、Connect、WM-BUS でワイヤレス IoT デバイスの開発をサポートするように設計されています。このキットには、FGM230 SiP モジュールの完全なリファレンスデザインを提供する +14 dBm 868-915MHz 無線基板が含まれています。