デバイス/モジュールの画像

MGM210LA22JIF

Zigbee および Thread EFR32MG21ベースのモジュール(シリーズ 2)

MGM210LA22JIF デバイスは、EFR32MG21 Wireless Gecko シリーズ 2 SoC を軸につくられた、Zigbee、Thread、Bluetooth、マルチプロトコル(Zigbee + Bluetooth)接続用の PCB モジュールで、スマート LED 電球の固有ニーズに対して設計および最適化されています。比類のない RF 性能とカリフォルニア州の Title 20 に準拠するエネルギー消費量効率を提供するこのモジュールは、パワフルでエネルギー効率の高い MCU コア、1024 kB のフラッシュメモリも提供し、これにより強化されたセキュリティ機能のための専用コアで将来対応型の各種機能と OTA ファームウェアアップデートを可能にします。このデバイスは、その拡張された温度定格とフォームファクタで、電球ハウジング内でのエンクローズド動作に適しています。

世界中で認められ、堅牢かつ業界で実証されたソフトウェアと高度な開発ツールが支援する MGM210LA22JIF モジュールは、あらゆる IoT 設計にすばやくメッシュおよび Bluetooth ネットワーク機能を追加する完全なソリューションです。

BGM210L Bluetooth 照明モジュールもあります。

 

主要仕様

 
Bluetooth 5.1
あり
Zigbee
あり
Thread
あり
マルチプロトコル
あり
Secure Vault
最低温度
-40
最高温度
125
TX 電力(dBm)
12.5
フラッシュ (kB)
1024
RAM (kB)
96
GPIO
12
パッケージ・サイズ(mm)
15.5x22.5x2.2
MCU コア
ARM Cortex-M33
Bluetooth 5.1
あり
Zigbee
あり
Thread
あり
マルチプロトコル
あり
Secure Vault
最低温度
-40
最高温度
125
TX 電力(dBm)
12.5
フラッシュ (kB)
1024
RAM (kB)
96
GPIO
12
パッケージ・サイズ(mm)
15.5x22.5x2.2
MCU コア
ARM Cortex-M33
MGM21 モジュール・ブロック・ダイアグラム
Silicon Labs デバイスの品質、環境、配送、サプライチェーン情報をご覧ください。また、各部品番号について、次の環境に関する文書をダウンロードすることもできます。詳細なデバイス構成(MDDS)、IPC 1752-2 クラス 6(XML 形式)、RoHS 準拠証明書、ICP 検査報告書、ハロゲンフリー準拠証明書、PFOS/PFOA 準拠証明書、REACH 宣言書。
会社名 Silicon Laboratories, Inc.
会社住所 400 W. Cesar Chavez Austin, TX 78701
設立日 1996
ご利用規約 PDF を表示
カリフォルニア SB 657 PDF を表示
企業の社会的責任 1996

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