MGM260PD32VNN
仕様
主要仕様
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MCU コア
ARM Cortex-M33
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コア周波数 (MHz)
80
|
フラッシュ (kB)
3200
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RAM (kB)
512
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最大出力電力（dBm）
20
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Secure Vault™
高
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||
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パッケージ・タイプ
PCB
|
パッケージ・サイズ（mm）
12.9 x 15
|
アンテナ
RF Pin
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最高温度（ºC）
125
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MCU コア
ARM Cortex-M33
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コア周波数 (MHz)
80
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フラッシュ (kB)
3200
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RAM (kB)
512
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最大出力電力（dBm）
20
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Secure Vault™
高
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パッケージ・タイプ
PCB
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パッケージ・サイズ（mm）
12.9 x 15
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アンテナ
RF Pin
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最高温度（ºC）
125
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xGM260P Explorer Kit
The MGM260P Explorer Kit is a small form factor development and evaluation platform based on the EFR32xGM260P Module. The Explorer Kit is focused on rapid prototyping and concept creation of loT applications for 2.4 GHz wireless protocols including Bluetooth LE, Bluetooth mesh, Zigbee, Thread, and Matter.
xGM260P Explorer Kit
The MGM260P Explorer Kit is a small form factor development and evaluation platform based on the EFR32xGM260P Module. The Explorer Kit is focused on rapid prototyping and concept creation of loT applications for 2.4 GHz wireless protocols including Bluetooth LE, Bluetooth mesh, Zigbee, Thread, and Matter.
MGM260P ワイヤレス 2.4 GHz +20 dBm 無線基板
The MGM260P +20 dBm Radio Board is designed work with the WSTK main board (not included) to support the development of 2.4 GHz Wireless IoT devices for protocols inlcuding Bluetooth LE, Bluetooth Mesh, Zigbee and Matter.
MGM260P ワイヤレス 2.4 GHz +10 dBm 無線基板
The MGM260P +10 dBm Radio Board is designed work with the WSTK main board (not included) to support the development of 2.4 GHz Wireless IoT devices for protocols inlcuding Bluetooth LE, Bluetooth Mesh, Zigbee and Matter.
技術文書
ソフトウェアとツール
xGM260P Explorer Kit
The MGM260P Explorer Kit is a small form factor development and evaluation platform based on the EFR32xGM260P Module. The Explorer Kit is focused on rapid prototyping and concept creation of loT applications for 2.4 GHz wireless protocols including Bluetooth LE, Bluetooth mesh, Zigbee, Thread, and Matter.
xGM260P Explorer Kit
The MGM260P Explorer Kit is a small form factor development and evaluation platform based on the EFR32xGM260P Module. The Explorer Kit is focused on rapid prototyping and concept creation of loT applications for 2.4 GHz wireless protocols including Bluetooth LE, Bluetooth mesh, Zigbee, Thread, and Matter.
MGM260P ワイヤレス 2.4 GHz +20 dBm 無線基板
The MGM260P +20 dBm Radio Board is designed work with the WSTK main board (not included) to support the development of 2.4 GHz Wireless IoT devices for protocols inlcuding Bluetooth LE, Bluetooth Mesh, Zigbee and Matter.
MGM260P ワイヤレス 2.4 GHz +10 dBm 無線基板
The MGM260P +10 dBm Radio Board is designed work with the WSTK main board (not included) to support the development of 2.4 GHz Wireless IoT devices for protocols inlcuding Bluetooth LE, Bluetooth Mesh, Zigbee and Matter.
品質と包装
品質保証、環境および包装に関する情報
Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to produce the MGM260PD32VNN until at least 1 月 20 日35.
上記の耐用年数は、この部品番号の優先改訂用です。部品番号改訂の完全リストについては、下の検索ボタンを使用してください。
供給継続のための継続的なコミットメントの一環として、サプライチェーンの調整、製品の改善、市場の状況、または同様のビジネス業務上や技術的な問題により、Silicon Labs が必要であると判断した場合、Silicon Labs はピンと互換性があり、機能的に同等の代替製品を提供することがあります。
ビジネス、技術またはその他の理由で Silicon Labs が妥当とする采配を超えた場合、Silicon Labs は、製品を製造中止する必要があると判断し、通知から 6 か月で最後の注文をおこない、通知から 12 か月で最後の出荷をおこなう旨を伝える EOL 通知を発行することをポリシーとしています。本ポリシーは、半導体業界で一般的に使用されている JEDEC 規格 EIA/JESD48 に準拠しています。製品のライフサイクルに必要なサポートを提供します。
Silicon Labsのデバイスの品質、環境、デバイスの構成、テスト結果、出荷、サプライチェーンに関する追加情報を検索し、ダウンロードすることができます。
検索結果には以下が含まれます。
- 製品情報
- 梱包情報
- 品質システム認証
- 財務情報
- 紛争鉱物（CMRT）
- 環境情報
- RoHS 準拠証明書
- REACH 宣言
- 詳細なデバイス構成 (MDDS)
- MCD/FMD
- RoHS 準拠証明書
- 認定データ
- 貿易コンプライアンス：ECC/HTS コード
- サプライチェーン情報
- IPC 1752-2 クラス6 (XML 形式)
- ICP テスト・レポート
- ハロゲンフリー準拠証明書
- PFOS 準拠証明書
- 供給保証書 (長期)
コミュニティとサポート
