BGM113 EFR32BG1 シリーズ 1 Bluetooth® Low Energy モジュール

Bluetooth Low Energy 技術を使用してワイヤレス開発を簡素化

Silicon Labs の BGM113 は、完全に統合され、認定を取得した Bluetooth® Low Energy モジュールで、低消費電力のショート・レンジ・ワイヤレス・アプリケーションに最適です。BGM113 モジュールは、2.4 GHz EFR32BG1 シリーズ 1 ワイヤレス SoC と、高効率チップ・アンテナ、Silicon Labs の Bluetooth 4.1 準拠ソフトウェア・スタックが組み合わされており、複雑な RF 設計に通常必要とされる時間と労力を最小限に抑えます。エネルギー・プロファイラやパケット・トレースなど、Silicon Labs の業界最高の開発ツールにも対応しているため、BGM113 はスペースとエネルギーを重視する IoT アプリケーションの製品化までの時間を短縮します。さらに、設置面積においても一般的な BLE113 モジュールに対応しているため、アプリケーション処理能力が高く、消費電力が少ない ARM® Cortex®-M4 Bluetooth プラットフォームに移行できるだけでなく、Bluetooth 4.2 へのアップグレードも可能です。

モジュールのメリット

統合された Bluetooth ラジオとアンテナ:

  • 優れた RF 性能
  • 統合型高性能アンテナ
  • 製品化までの時間短縮と R&D コストの低減

Bluetooth およびその他の規格認定:

  • 最終製品の最小認定
  • 製品化までの時間を短縮
  • 実証済みのプラットフォーム

事前組立て済み・テスト済みのプラットフォーム:

  • モジュールは組み立て済み
  • ラジオはテスト済み
  • ファームウェアはインストール済み

モジュールの仕様

Bluetooth:

  • Bluetooth 4.2 対応
  • Bluetooth 5 アドバタイジング
  • 中枢および周辺装置としての役割

ラジオ:

  • 構成可能TXは最大 +3 dBm まで設定可能
  • 統合された高性能チップ・アンテナ 
  • 最大範囲は 50 メートル

マイクロコントローラ:

  • FPU 付き ARM Cortex M4 で最大 38.4 MHz
  • 32 kB RAM と 256 kB フラッシュ
  • 高度な暗号にも対応

柔軟性の高い周辺装置インターフェース:

  • UART、SPI、および I2C シリアル・インターフェイス
  • PWM、GPIO(割り込みあり)
  • 12 ビット ADC および DAC
  • 32 ビット RTCC
  • 監視タイマ

低電力消費:

  • 2.4 GHz で 8.7 mA の RX 電流
  • 8.8 mA の TX 電流、0 dBm の出力電力、2.4 GHz
  • アクティブ・モードで 63 μA/MHz (EM0)
  • 2.5 μA EM2 ディープ・スリープ電流(完全な RAM 保持および LFXO から RTCC を実行)
  • 2.1 μA EM3 ストップ電流 (状態/RAM 保持)
  • 信号強度検出、プリアンブル・パターン検出、フレーム検出、およびタイムアウト付きウェイク・オン・ラジオ

環境&認定(出願中):

  • 温度範囲:-40 C ~ +85 C
  • Bluetooth 認定
  • CE
  • FCC および IC
  • アジア太平洋

統合型 Bluetooth スマート・ソフトウェア:

  • 最大 8 つの同時接続
  • 任意の GATT ベース Bluetooth Low Energy プロファイル
  • 柔軟性が高く使いやすい API
  • 無料ソフトウェア開発キット
  • 現場でのアップグレードが可能

寸法:

  • 9.2 mm x 15.8 mm x 1.83 mm

BGM113 Bluetooth Low Energy モジュールを使ってみる

EFR32BG1 シリーズ 1 Bluetooth 低エネルギー・ワイヤレス・スターター・キット

EFR32BG1 シリーズ 1 Blue Gecko Bluetooth Low Energy モジュールを使用して開発を始める最も簡単な方法は、Bluetooth ワイヤレス・スターター・キットを使用することです。

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BGM113 モジュール

部品番号 購入 データ・シート アンテナ パッケージ BLE Bluetooth 5 範囲 (m) 寸法(mm) TX 電力(dBm) RX 感度(dBm) MCU コア フラッシュ (kB) RAM (kB)
BGM113A256v2 PDFのアイコン 内部 カット・テープ
あり アドバタイジング 50 9.2 x 15.8 x 1.83
+3 -93 ARM Cortex-M4 256 32
BGM113A256v2R PDFのアイコン 内部 リール 
あり アドバタイジング 50 9.2 x 15.8 x 1.83
+3 -93 ARM Cortex-M4 256 32

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