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BGM220SC22HNA

EFR32BG22 ベースのモジュール(シリーズ 2)

BGM220SC22HNA EFR32BG22 シリーズ 2 ワイヤレス・モジュールには、76.8 ARM Cortex-M33 コアが搭載され、専用セキュリティコアが高速暗号化、セキュア・ブート・ローディング、デバッグ・アクセス・コントロールを提供しながら、多くのプロセス機能を提供します。世界中で認められ、堅牢かつ業界で実証されたソフトウェアと高度な開発ツールが支援する BGM220SC22HNA は、あらゆる IoT 設計にすばやく Bluetooth 接続を追加する完全なソリューションです。このモジュールは、512 kB のフラッシュ、32 kB RAM が搭載されており、6.0 x 6.0 x 1.1 の SIP パッケージとなっております。BGM220SC22HNA は、6 dBm までの電力最大出力と -98.6 dBm の優れた受信感度を備え、信頼できる通信と業界最先端の Bluetooth LE データ転送のエネルギー効率、位置サービス、Bluetooth メッシュ低電力ノードなどの各種アプリケーション向けの信頼できる堅牢な RF リンクを提供します。BGM220SC22HNA モジュールは、Simplicity Studio 5 統合開発環境(IDE)を使用し、さらにキット、SDK、モバイルアプリを使用したワイヤレス開発を簡素化します。

 

主要仕様

 
MCU コア
ARM Cortex-M33
コア周波数 (MHz)
76.8
フラッシュ (kB)
512
RAM (kB)
32
RX感度
-98.6
Bluetooth 5 LE ロングレンジ
あり
Bluetooth メッシュ
あり
Bluetooth 2M PHY
あり
パッケージ・サイズ(mm)
6.0 x 6.0 x 1.1
パッケージ・タイプ
SIP
デジタル I/O ピン
25
Bluetooth 5.2
あり
アンテナ
内蔵およびRFピン
RF シールド
あり
最低温度(ºC)
-40
最高温度(℃)
105
MCU コア
ARM Cortex-M33
コア周波数 (MHz)
76.8
フラッシュ (kB)
512
RAM (kB)
32
RX感度
-98.6
Bluetooth 5 LE ロングレンジ
あり
Bluetooth メッシュ
あり
Bluetooth 2M PHY
あり
パッケージ・サイズ(mm)
6.0 x 6.0 x 1.1
パッケージ・タイプ
SIP
デジタル I/O ピン
25
Bluetooth 5.2
あり
アンテナ
内蔵およびRFピン
RF シールド
あり
最低温度(ºC)
-40
最高温度(℃)
105
Silicon Labs デバイスの品質、環境、配送、サプライチェーン情報をご覧ください。また、各部品番号について、次の環境に関する文書をダウンロードすることもできます。詳細なデバイス構成(MDDS)、IPC 1752-2 クラス 6(XML 形式)、RoHS 準拠証明書、ICP 検査報告書、ハロゲンフリー準拠証明書、PFOS/PFOA 準拠証明書、REACH 宣言書。
会社名 Silicon Laboratories, Inc.
会社住所 400 W. Cesar Chavez Austin, TX 78701
設立日 1996
ご利用規約 PDF を表示
カリフォルニア SB 657 PDF を表示
企業の社会的責任 1996

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