EFR32BG22 シリーズ 2 モジュール

BGM220 Bluetooth® モジュールは、バッテリー駆動型 IoT 製品の性能、セキュリティ、信頼性に関する要件に合うように設計および構築されています。EFR32BG22 SoC に基づいた BGM220 は、フルアップグレードが可能で、堅牢なソフトウエア・スタック、世界的な規制認証、高度な開発ツールとデバッグ・ツールが付属し、製品化までの時間を加速するための支援をおこないます。PCB か超小型 SiP の複数のパッケージオプションがある BGM220 は、アセット・タグ、ビーコン、医療用携帯機器、フィットネス、Bluetooth メッシュ低消費電力ノードなどの幅広い Bluetooth LE アプリケーションに最適です。

Bluetooth 5.1、5.2、および Bluetooth メッシュ対応
超低消費電力バッテリ駆動型 IoT デバイスに最適

EFR32BG22 モジュール 共通仕様

サポート済みプロトコル:

  • Bluetooth Low Energy (Bluetooth 5.2)
  • 方向検知
  • Bluetooth メッシュ低電力ノード

規制認定:

  • FCC
  • CE
  • IC/ISEDC
  • MIC/TELEC
  • KCC

動作温度範囲:

  • 1.8 V 〜 3.8 V、単一電源
  • -40 °C ~ +105 °C

寸法:

  • 12.9 mm x 15.0 mm x 2.2 mm
  • 6 mm × 6 mm × 1.1 mm

ワイヤレス SoC:

  • 2.4 GHz 無線
  • TX 電力は最大 +8 dBm
  • DSP 命令と浮動小数点演算ユニットを備え、効率的な信号処理をおこなう、高性能 32 ビット ARM Cortex M33 ®
  • 最大 512 kB のフラッシュ・プログラム・メモリ
  • 32 kB RAM データ・メモリ
  • 高度なデバッグのための組み込み型トレース・マクロセル(ETM)

電流消費:

  • 4.3 mA RX 電流(1 Mbps GFSK)
  • 4.8 mA TX 電流 @ 0 dBm 出力パワー
  • アクティブ・モードで 26 μA/MHz (EM0)
  • 1.40 μA EM2 ディープ・スリープ電流(完全な RAM 保持および LFXO から RTCC を実行)
  • 32 KHz スリープクリスタルを置きかえる精密低周波数 RC 発振器

MCU 周辺装置:

  • 16 ビット・アナログ - デジタル・コンバータ(ADC)
  • 25 個の汎用 I/O ピン(出力状態を保持して非同期割り込みあり)
  • 8 チャンネル DMA コントローラ
  • 12 チャンネル周辺装置リフレックス・システム(PRS)
  • 4 × 16-ビット タイマー/電流(3 比較/キャプチャ/PWM チャネル付き)
  • 1 × 32-ビットタイマー/カウンター(3 比較/キャプチャ/PWM チャネル付き)
  • 32 ビット・リアルタイム・カウンタ
  • 波形生成用 24 ビット低エネルギー・タイマ
  • 1 × 監視タイマ
  • 2 × ユニバーサル同期/非同期レシーバ/トランスミッタ(UART/SPI/SmartCard (ISO 7816)/IrDA/I²S)
  • 1× 強化型ユニバーサル非同期レシーバ/トランスミッタ (EUART)
  • 2 × I2C インターフェイス(SMBus サポート付き)
  • デジタル・マイクロフォン・インタフェース(PDM)
  • 選択的 OOK モードを携えた RFSENSE

Bluetooth 製品の安全性を守る

IoT セキュリティは、企業ブランド、エンドユーザーのプライバシーおよび商品の商業的実行可能性を守るために重要です。脆弱性は、遠隔のインターネット攻撃や物理的なハンズオンタイプの攻撃の両方から攻撃される可能性があります。

BGM220 モジュール・ポートフォリオなどにある Silicon Labs のワイヤレス製品ポートフォリオを使用する開発者は、セキュアなデバッグ、信頼性とセキュア・ローダーを備えたセキュア・ブートなど、自分たちの製品を保護するために設計された数多くの技術を活用いただけます。

BGM220 セキュリティ機能

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部品番号 MCU コア コア周波数 (MHz) フラッシュ RAM Bluetooth 5.2 Bluetooth 5.1 Bluetooth 5 Bluetooth メッシュ 暗号 出力電力範囲(dBm) GPIO UART I²C SPI コンパレータ タイマ(16 ビット) 温度範囲(ºC) パッケージ・タイプ パッケージ・サイズ(mm)
ARM Cortex-M33 76.8 352 32 AES-128 AES-256 ECC SHA-1 SHA-2 -27 8 25 3 2 2 0 4 -40 85 PCB 12.9 x 15.0 x 2.2
ARM Cortex-M33 38.4 352 32 AES-128 AES-256 ECC SHA-1 SHA-2 -28 0 25 3 2 2 0 4 -40 85 SIP 6.0 x 6.0 x 1.1
ARM Cortex-M33 76.8 512 32 AES-128 AES-256 ECC SHA-1 SHA-2 -27 6 25 3 2 2 0 4 -40 105 SIP 6.0 x 6.0 x 1.1
ARM Cortex-M33 76.8 352 32 AES-128 AES-256 ECC SHA-1 SHA-2 -27 6 25 3 2 2 0 4 -40 85 SIP 6.0 x 6.0 x 1.1

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