EFR32BG22C222F352GM32
仕様
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主要仕様
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MCU コア
ARM Cortex-M33
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コア周波数 (MHz)
76.8
|
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TX 電力（dBm）
6
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フラッシュ (kB)
352
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RAM (kB)
32
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RX感度
-98.9（1 Mbit/s GFSK）
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Bluetooth 5 - LE ロングレンジ
なし
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Bluetooth メッシュ
なし
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|
Bluetooth 5 - 2M PHY
あり
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Bluetooth 5.1
あり
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Bluetooth 5.2
あり
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パッケージ
QFN32
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|
デジタル I/O ピン
18
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RX 電流
3.6
|
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TX 電流 (mA) @ 0 dBm
4.1
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MCU コア
ARM Cortex-M33
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コア周波数 (MHz)
76.8
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TX 電力（dBm）
6
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フラッシュ (kB)
352
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RAM (kB)
32
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RX感度
-98.9（1 Mbit/s GFSK）
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Bluetooth 5 - LE ロングレンジ
なし
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Bluetooth メッシュ
なし
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Bluetooth 5 - 2M PHY
あり
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Bluetooth 5.1
あり
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Bluetooth 5.2
あり
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パッケージ
QFN32
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デジタル I/O ピン
18
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3.6
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TX 電流 (mA) @ 0 dBm
4.1
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EFR32xG22E Energy Harvesting Explorer Kit
EFR32xG22E Energy Harvesting Explorer Kit は、Silicon LabsのMultiprotocol Wireless Systems on Chip (SoC) を使用した、さまざまなエネルギーハーベスティング・ソリューションを検討・評価するための格好の出発点となります。これにより、Bluetooth LEとZigbee Green Powerを活用したエネルギーハーベスティング機能を搭載したデバイスの機能と性能を評価できます。
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BG22 Bluetooth SoC エクスプローラー・キット
BG22 エクスプローラー・キット（BG22-EK4108A）は、Bluetooth LE IoT アプリケーションの迅速なプロトタイピングとコンセプト作成に焦点を当てた、超低コストのスモール・フォーム・ファクタ開発および評価のプラットフォームです。
EFR32xG22 ワイヤレス Gecko スターター・キット
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BG22 Bluetooth デュアル偏光アンテナ・アレイ Pro キット
BG22 Bluetooth Dual Polarize Antenna Array Pro キットは、Bluetooth 5.1 仕様で提供される到着角（AoA）と出発角（AoD）のサポートの評価と開発用に設計されています。この Pro キットには、このアレイをロケーター設計とゲートウェイ設計に統合できるように、リファレンスデザインとドキュメントが提供された 4x4 アンテナ・アレイ・ボードが含まれています。この Pro キットは、高容量でスケーラブルな方向検知ソリューションを開発するために必要なすべてのツールを提供します。
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EFR32xG22E ワイヤレス 2.4 GHz +6 dBm 無線基板
EFR32xG22 +6 dBm Radio Board (xG22-RB4415A) は Simplicity Studio が付属したソフトウェア・スタックと併せて使用すれば、開発者はプロジェクトの開発に必要なすべてのツールを手に入れることができます。
EFR32xG22 Wireless Gecko 2.4 GHz +6 dBm、4x4 QFN32 無線基板
Wireless Gecko SLWRB4183A ワイヤレス無線基板は、Wireless Gecko スターターキットに付属するメインボードに差し込みます。このスタータキットで、Zigbee、Thread、Bluetooth のソフトウェア・スタックへアクセスすることができます。
EFR32xG22 Wireless Gecko 2.4 GHz +6 dBm 5x5、QFN40 無線基板
Mighty Gecko SLWRB4182A ワイヤレス無線基板は、Mighty Gecko スターター・キットに付属するメイン・ボードに差し込みます。このスターター・キットには、Zigbee、Thread および Bluetooth ソフトウェア・スタックへのアクセスが含まれています。
BG22 Bluetooth デュアル偏光アンテナ・アレイ無線基板
このキットは、Bluetooth 5.1 仕様で提供されている到着角（AoA）および出発角（AoD）のサポートの評価と開発用の 4x4 アンテナ・アレイ・ボードを提供します。このアレイをロケーター設計とゲートウェイ設計に統合できるように、リファレンスデザインとドキュメントが用意されています。
おすすめセクション
技術文書
ソフトウェアとツール
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品質と包装
品質保証、環境および包装に関する情報
上記の耐用年数は、この部品番号の優先改訂用です。部品番号改訂の完全リストについては、下の検索ボタンを使用してください。
供給継続のための継続的なコミットメントの一環として、サプライチェーンの調整、製品の改善、市場の状況、または同様のビジネス業務上や技術的な問題により、Silicon Labs が必要であると判断した場合、Silicon Labs はピンと互換性があり、機能的に同等の代替製品を提供することがあります。
ビジネス、技術またはその他の理由で Silicon Labs が妥当とする采配を超えた場合、Silicon Labs は、製品を製造中止する必要があると判断し、通知から 6 か月で最後の注文をおこない、通知から 12 か月で最後の出荷をおこなう旨を伝える EOL 通知を発行することをポリシーとしています。本ポリシーは、半導体業界で一般的に使用されている JEDEC 規格 EIA/JESD48 に準拠しています。製品のライフサイクルに必要なサポートを提供します。
Silicon Labsのデバイスの品質、環境、デバイスの構成、テスト結果、出荷、サプライチェーンに関する追加情報を検索し、ダウンロードすることができます。
検索結果には以下が含まれます。
- 製品情報
- 梱包情報
- 品質システム認証
- 財務情報
- 紛争鉱物（CMRT）
- 環境情報
- RoHS 準拠証明書
- REACH 宣言
- 詳細なデバイス構成 (MDDS)
- MCD/FMD
- RoHS 準拠証明書
- 認定データ
- 貿易コンプライアンス：ECC/HTS コード
- サプライチェーン情報
- IPC 1752-2 クラス6 (XML 形式)
- ICP テスト・レポート
- ハロゲンフリー準拠証明書
- PFOS 準拠証明書
- 供給保証書 (長期)
コミュニティとサポート
