生産終了: この部品の生産終了(EOL)と最終購入(LTB)が発表されました。代わりに、以下を推奨します:
デバイス/モジュールの画像

BGX13P22GA

Bluetooth Low Energy Wireless Xpress モジュールBGX13

BGX13 部品の生産終了(EOL)と最終購入時期(LTB)が発表されました。代替品として、Laird Connectivity の Lyra シリーズをお勧めします。

パッケージ型の Bluetooth Xpress Bluetooth 5 システムモジュールは、超小型サイズが重要な要件となるアプリケーション向けの、ワイヤレス・ファームウェア開発が必要ないソリューションをお届けします。BGX13P22GA は、オンボード型 Bluetooth スタック、Xpress コマンドインターフェイス、事前プログラム済みのケーブル置換ファームウェアを組み合わせ、シリアルから Bluetooth 5 へのソリューションをわずか 12.9 × 15.0 × 2.2 mm サイズのパッケージに収めてお届けします。

スマートフォンやその他 Bluetooth Xpress デバイスを使って無線通信。内蔵アンテナ、RF 認定、iOS と Android 開発用 Xpress フレームワークを通したセキュアなアップデートのための内蔵されたクラウド接続性により、BGX13P22GA はデバイスからクラウドまでの Bluetooth 開発におけるあらゆる困難を伴うポイントに対処します。

 

主要仕様

 
インターフェイス
GPIO
8
処理能力
アンテナのオプション
内蔵
TX 電力
8
Bluetooth 5
あり
寸法(mm)
12.9 × 15.0 × 2.2
最大ボーレート
インターフェイス
GPIO
8
処理能力
アンテナのオプション
内蔵
TX 電力
8
Bluetooth 5
あり
寸法(mm)
12.9 × 15.0 × 2.2
最大ボーレート
BGX13 ワイヤレス Xpress モジュールのブロック図

品質保証、環境および包装に関する情報

Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to produce the BGX13P22GA until at least 9 月 20 日23.

上記の耐用年数は、この部品番号の優先改訂用です。部品番号改訂の完全リストについては、下の検索ボタンを使用してください。

供給継続のための継続的なコミットメントの一環として、サプライチェーンの調整、製品の改善、市場の状況、または同様のビジネス業務上や技術的な問題により、Silicon Labs が必要であると判断した場合、Silicon Labs はピンと互換性があり、機能的に同等の代替製品を提供することがあります。

ビジネス、技術またはその他の理由で Silicon Labs が妥当とする采配を超えた場合、Silicon Labs は、製品を製造中止する必要があると判断し、通知から 6 か月で最後の注文をおこない、通知から 12 か月で最後の出荷をおこなう旨を伝える EOL 通知を発行することをポリシーとしています。本ポリシーは、半導体業界で一般的に使用されている JEDEC 規格 EIA/JESD48 に準拠しています。製品のライフサイクルに必要なサポートを提供します。

Silicon Labsのデバイスの品質、環境、デバイスの構成、テスト結果、出荷、サプライチェーンに関する追加情報を検索し、ダウンロードすることができます。

検索結果には以下が含まれます。

  • 製品情報
  • 梱包情報
  • 品質システム認証
  • 財務情報
  • 紛争鉱物(CMRT)
  • 環境情報
    • RoHS 準拠証明書
    • REACH 宣言
    • 詳細なデバイス構成 (MDDS)
    • MCD/FMD
  • 認定データ
  • 貿易コンプライアンス:ECC/HTS コード
  • サプライチェーン情報
  • IPC 1752-2 クラス6 (XML 形式)
  • ICP テスト・レポート
  • ハロゲンフリー準拠証明書
  • PFOS 準拠証明書
  • 供給保証書 (長期)
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